Methode Electronics Inc (MEI)
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Methode Electronics Inc 实际借款利率 ％ : 5.58％ (2024年1月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
Methode Electronics Inc实际借款利率 ％（Effective Interest Rate on Debt %）的相关内容及计算方法如下：
实际借款利率 ％是由公司的 利息支出 （正值）除以该公司一段时期内的平均总负债而得。 总负债等于 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 。 截至2024年1月， Methode Electronics Inc 过去一季度 的年化 利息支出 （正值） 为 $ 20， 过去一季度 的平均 总负债 为 $ 358.50， 所以 Methode Electronics Inc 过去一季度 的 实际借款利率 ％ 为 5.58％。
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Methode Electronics Inc 实际借款利率 ％ （MEI 实际借款利率 ％） 历史数据
Methode Electronics Inc 实际借款利率 ％的历史年度，季度/半年度走势如下：
| Methode Electronics Inc 实际借款利率 ％ 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-04 | 2015-04 | 2016-04 | 2017-04 | 2018-04 | 2019-04 | 2020-04 | 2021-04 | 2022-04 | 2023-04 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 实际借款利率 ％ | 0.66 | - | - | - | 2.12 | 4.74 | 3.01 | 1.62 | 1.41 | 0.95 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Methode Electronics Inc 实际借款利率 ％ 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-10 | 2022-01 | 2022-04 | 2022-07 | 2022-10 | 2023-01 | 2023-04 | 2023-07 | 2023-10 | 2024-01 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 实际借款利率 ％ | 1.75 | 1.17 | 1.03 | - | 0.88 | 1.39 | 1.98 | 3.18 | 4.84 | 5.58 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
Methode Electronics Inc 实际借款利率 ％ （MEI 实际借款利率 ％） 计算方法
截至2023年4月，Methode Electronics Inc过去一年的实际借款利率 ％为：
| 实际借款利率 ％ | |||||||
| = | -1 * 年度 利息支出 | / | 平均 年度 总负债 | ||||
| = | -1 * 年度 利息支出 | / | （（ 期初 年度 总负债 | + | 期末 年度 总负债 ） | / | 期数 ） |
| = | -1 * -2.70 | / | （（231.30 | + | 335.40） | / | 2 ） |
| = | 0.95％ |
其中
| 期初 年度 总负债 | |||
| = | 期初 年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期初 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 19 | + | 212 |
| = | 231.30 |
| 期末 年度 总负债 | |||
| = | 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 10 | + | 325 |
| = | 335.40 |
截至2024年1月，Methode Electronics Inc 过去一季度 的实际借款利率 ％为：
| 实际借款利率 ％ | |||||||||
| = | -1 * 季度 利息支出 | * | 年化参数 | / | 平均 季度 总负债 | ||||
| = | -1 * 季度 利息支出 | * | 年化参数 | / | （（ 期初 季度 总负债 | + | 期末 季度 总负债 ） | / | 期数 ） |
| = | -1 * -5.00 | * | 4 | / | （（359.50 | + | 357.50） | / | 2 ） |
| = | 5.58％ |
其中
| 期初 季度 总负债 | |||
| = | 期初 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期初 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 10 | + | 350 |
| = | 359.50 |
| 期末 季度 总负债 | |||
| = | 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 7 | + | 351 |
| = | 357.50 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
Methode Electronics Inc 实际借款利率 ％ （MEI 实际借款利率 ％） 相关词条
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Methode Electronics Inc （MEI） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：硬件
公司网站：https://www.methode.com
公司地址：8750 West Bryn Mawr Avenue, Suite 1000, Chicago, IL, USA, 60631-3518
公司简介：Methode Electronics Inc. 生产采用电气、无线电遥控、电子、无线和传感技术的组件和子系统设备。该公司分为多个业务领域：汽车、工业、界面和医疗。汽车部门向汽车供应电子和机电设备及相关产品。工业部门生产外部照明解决方案、工业安全无线电遥控器、编织柔性电缆和定制电源产品组件。Interface部门提供各种铜缆和光纤接口和接口解决方案。医疗部门由该公司的医疗器械业务Dabir Surfaces组成，其表面支撑技术旨在预防压力损伤。
二级行业：硬件
公司网站：https://www.methode.com
公司地址：8750 West Bryn Mawr Avenue, Suite 1000, Chicago, IL, USA, 60631-3518
公司简介：Methode Electronics Inc. 生产采用电气、无线电遥控、电子、无线和传感技术的组件和子系统设备。该公司分为多个业务领域：汽车、工业、界面和医疗。汽车部门向汽车供应电子和机电设备及相关产品。工业部门生产外部照明解决方案、工业安全无线电遥控器、编织柔性电缆和定制电源产品组件。Interface部门提供各种铜缆和光纤接口和接口解决方案。医疗部门由该公司的医疗器械业务Dabir Surfaces组成，其表面支撑技术旨在预防压力损伤。