Methode Electronics Inc 资本公积 : $ 182 (2024年1月 最新)
Methode Electronics Inc资本公积(Additional Paid-In Capital)的相关内容及计算方法如下:
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
截至2024年1月, Methode Electronics Inc 过去一季度 的 资本公积 为 $ 182。
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Methode Electronics Inc 资本公积 (MEI 资本公积) 历史数据
Methode Electronics Inc 资本公积的历史年度,季度/半年度走势如下:
Methode Electronics Inc 资本公积 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-04 | 2015-04 | 2016-04 | 2017-04 | 2018-04 | 2019-04 | 2020-04 | 2021-04 | 2022-04 | 2023-04 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本公积 | 89.80 | 102.20 | 112.30 | 132.20 | 136.50 | 150.40 | 150.70 | 157.60 | 169.00 | 181.00 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Methode Electronics Inc 资本公积 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-10 | 2022-01 | 2022-04 | 2022-07 | 2022-10 | 2023-01 | 2023-04 | 2023-07 | 2023-10 | 2024-01 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本公积 | 163.80 | 166.40 | 169.00 | 172.00 | 174.70 | 178.90 | 181.00 | 182.50 | 183.80 | 181.70 |
Methode Electronics Inc 资本公积 (MEI 资本公积) 解释说明
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
资本公积可以通过( 发行价 - 票面价 )* 股数 计算而得。
Methode Electronics Inc 资本公积 (MEI 资本公积) 相关词条
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Methode Electronics Inc (MEI) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:https://www.methode.com
公司地址:8750 West Bryn Mawr Avenue, Suite 1000, Chicago, IL, USA, 60631-3518
公司简介:Methode Electronics Inc. 生产采用电气、无线电遥控、电子、无线和传感技术的组件和子系统设备。该公司分为多个业务领域:汽车、工业、界面和医疗。汽车部门向汽车供应电子和机电设备及相关产品。工业部门生产外部照明解决方案、工业安全无线电遥控器、编织柔性电缆和定制电源产品组件。Interface部门提供各种铜缆和光纤接口和接口解决方案。医疗部门由该公司的医疗器械业务Dabir Surfaces组成,其表面支撑技术旨在预防压力损伤。
二级行业:硬件
公司网站:https://www.methode.com
公司地址:8750 West Bryn Mawr Avenue, Suite 1000, Chicago, IL, USA, 60631-3518
公司简介:Methode Electronics Inc. 生产采用电气、无线电遥控、电子、无线和传感技术的组件和子系统设备。该公司分为多个业务领域:汽车、工业、界面和医疗。汽车部门向汽车供应电子和机电设备及相关产品。工业部门生产外部照明解决方案、工业安全无线电遥控器、编织柔性电缆和定制电源产品组件。Interface部门提供各种铜缆和光纤接口和接口解决方案。医疗部门由该公司的医疗器械业务Dabir Surfaces组成,其表面支撑技术旨在预防压力损伤。