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日月光半导体 每股总债务 : $ 2.73 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
日月光半导体每股总债务（Total Debt per Share）的相关内容及计算方法如下：
每股总债务是债务总额除以 期末总股本 而得。债务总额由 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 计算得出。 截至2024年3月， 日月光半导体 过去一季度 的 每股总债务 为 $ 2.73。
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日月光半导体 每股总债务 （ASX 每股总债务） 历史数据
日月光半导体 每股总债务的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 日月光半导体 每股总债务 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 每股总债务 | 1.61 | 1.84 | 1.74 | 1.21 | 3.03 | 3.37 | 3.28 | 3.63 | 2.89 | 2.66 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 日月光半导体 每股总债务 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 每股总债务 | 3.63 | 3.58 | 3.33 | 3.22 | 2.89 | 2.78 | 2.71 | 3.07 | 2.66 | 2.73 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
日月光半导体 每股总债务 （ASX 每股总债务） 计算方法
截至2023年12月，日月光半导体过去一年的每股总债务为：
| 每股总债务 | = | （ 年度 长期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 短期借款和资本化租赁债务 ） | / | 年度 期末总股本 |
| = | （3488 | + | 2246） | / | 2156 | |
| = | 2.66 |
截至2024年3月，日月光半导体 过去一季度 的每股总债务为：
| 每股总债务 | = | （ 季度 长期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 短期借款和资本化租赁债务 ） | / | 季度 期末总股本 |
| = | （ 3667 | + | 2238） | / | 2160 | |
| = | 2.73 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
日月光半导体 每股总债务 （ASX 每股总债务） 相关词条
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日月光半导体 （ASX） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.aseglobal.com
公司地址：No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介：ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营：包装、测试和电子制造服务。其中，包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域，该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾，但其销售额的一半以上来自美国的公司。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.aseglobal.com
公司地址：No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介：ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营：包装、测试和电子制造服务。其中，包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域，该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾，但其销售额的一半以上来自美国的公司。