库力索法半导体 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.00 (2023年12月 最新)
库力索法半导体长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2023年12月, 库力索法半导体 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 42, 过去一季度 资产总计 为 $ 1487,所以 库力索法半导体 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.00。
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库力索法半导体 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (KLIC 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据
库力索法半导体 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
库力索法半导体 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-09 | 2015-09 | 2016-09 | 2017-09 | 2018-09 | 2019-09 | 2020-09 | 2021-09 | 2022-09 | 2023-09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
库力索法半导体 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
库力索法半导体 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (KLIC 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,库力索法半导体 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
库力索法半导体 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (KLIC 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,库力索法半导体 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
库力索法半导体 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (KLIC 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法
截至2023年9月,库力索法半导体过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 年度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 年度 资产总计 |
= | 42 | / | 1500 | |
= | 0.00 |
截至2023年12月,库力索法半导体 过去一季度 的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 季度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 季度 资产总计 |
= | 42 | / | 1487 | |
= | 0.00 |
库力索法半导体 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (KLIC 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。
库力索法半导体 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (KLIC 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 相关词条
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库力索法半导体 (KLIC) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.kns.com
公司地址:23A Serangoon North Avenue 5, No 01-01, K and S Corporate Headquarters, Singapore, SGP, 554369
公司简介:Kulicke & Soffa Industries Inc 是一家总部位于美国的公司,主要从事用于组装半导体器件的资本设备和消耗性工具的设计、制造和销售。该公司通过两个核心部门运营:Capital equipment,该公司生产和销售一系列球形键合机、晶圆级粘合机、楔形键合机;APS,后者生产和提供专为多种半导体封装应用设计的各种消耗性工具。资本设备部门贡献了总收入的大部分。该公司总收入的大部分来自海外市场,主要是在亚太地区。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.kns.com
公司地址:23A Serangoon North Avenue 5, No 01-01, K and S Corporate Headquarters, Singapore, SGP, 554369
公司简介:Kulicke & Soffa Industries Inc 是一家总部位于美国的公司,主要从事用于组装半导体器件的资本设备和消耗性工具的设计、制造和销售。该公司通过两个核心部门运营:Capital equipment,该公司生产和销售一系列球形键合机、晶圆级粘合机、楔形键合机;APS,后者生产和提供专为多种半导体封装应用设计的各种消耗性工具。资本设备部门贡献了总收入的大部分。该公司总收入的大部分来自海外市场,主要是在亚太地区。