艾马克技术公司 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.16 (2024年3月 最新)
艾马克技术公司长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 艾马克技术公司 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 1091, 过去一季度 资产总计 为 $ 6685,所以 艾马克技术公司 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.16。
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艾马克技术公司 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (AMKR 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据
艾马克技术公司 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
艾马克技术公司 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | 0.42 | 0.38 | 0.35 | 0.28 | 0.27 | 0.28 | 0.20 | 0.16 | 0.16 | 0.16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
艾马克技术公司 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | 0.16 | 0.18 | 0.15 | 0.15 | 0.16 | 0.16 | 0.15 | 0.14 | 0.16 | 0.16 |
艾马克技术公司 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (AMKR 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,艾马克技术公司 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
艾马克技术公司 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (AMKR 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,艾马克技术公司 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
艾马克技术公司 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (AMKR 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法
截至2023年12月,艾马克技术公司过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 年度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 年度 资产总计 |
= | 1129 | / | 6771 | |
= | 0.16 |
截至2024年3月,艾马克技术公司 过去一季度 的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 季度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 季度 资产总计 |
= | 1091 | / | 6685 | |
= | 0.16 |
艾马克技术公司 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (AMKR 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。
艾马克技术公司 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (AMKR 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 相关词条
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艾马克技术公司 (AMKR) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.amkor.com
公司地址:2045 East Innovation Circle, Tempe, AZ, USA, 85284
公司简介:Amkor Technology Inc 是一家为集成设备制造商、无晶圆厂半导体公司和合同代工厂提供外包半导体封装和测试服务的提供商。该公司的产品分为两类:先进产品,包括倒装芯片、晶圆级处理和测试服务;以及包括焊丝封装和测试在内的主流产品。该公司大约三分之一的收入来自美国,其余来自中国、爱尔兰、日本、马来西亚、台湾、新加坡和世界各国。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.amkor.com
公司地址:2045 East Innovation Circle, Tempe, AZ, USA, 85284
公司简介:Amkor Technology Inc 是一家为集成设备制造商、无晶圆厂半导体公司和合同代工厂提供外包半导体封装和测试服务的提供商。该公司的产品分为两类:先进产品,包括倒装芯片、晶圆级处理和测试服务;以及包括焊丝封装和测试在内的主流产品。该公司大约三分之一的收入来自美国,其余来自中国、爱尔兰、日本、马来西亚、台湾、新加坡和世界各国。