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艾马克技术公司 资本公积 : $ 2015 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
艾马克技术公司资本公积（Additional Paid-In Capital）的相关内容及计算方法如下：
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金，如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
截至2024年3月， 艾马克技术公司 过去一季度 的 资本公积 为 $ 2015。
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艾马克技术公司 资本公积 （AMKR 资本公积） 历史数据
艾马克技术公司 资本公积的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 艾马克技术公司 资本公积 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资本公积 | 1878.81 | 1883.59 | 1895.09 | 1903.36 | 1909.43 | 1927.74 | 1953.38 | 1977.13 | 1996.34 | 2008.17 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 艾马克技术公司 资本公积 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资本公积 | 1977.13 | 1982.11 | 1985.99 | 1991.05 | 1996.34 | 2001.58 | 2005.06 | 2005.03 | 2008.17 | 2014.78 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
艾马克技术公司 资本公积 （AMKR 资本公积） 解释说明
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金，如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
资本公积可以通过（ 发行价 - 票面价 ）* 股数 计算而得。
艾马克技术公司 资本公积 （AMKR 资本公积） 相关词条
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艾马克技术公司 （AMKR） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：http://www.amkor.com
公司地址：2045 East Innovation Circle, Tempe, AZ, USA, 85284
公司简介：Amkor Technology Inc 是一家为集成设备制造商、无晶圆厂半导体公司和合同代工厂提供外包半导体封装和测试服务的提供商。该公司的产品分为两类：先进产品，包括倒装芯片、晶圆级处理和测试服务；以及包括焊丝封装和测试在内的主流产品。该公司大约三分之一的收入来自美国，其余来自中国、爱尔兰、日本、马来西亚、台湾、新加坡和世界各国。
二级行业：半导体
公司网站：http://www.amkor.com
公司地址：2045 East Innovation Circle, Tempe, AZ, USA, 85284
公司简介：Amkor Technology Inc 是一家为集成设备制造商、无晶圆厂半导体公司和合同代工厂提供外包半导体封装和测试服务的提供商。该公司的产品分为两类：先进产品，包括倒装芯片、晶圆级处理和测试服务；以及包括焊丝封装和测试在内的主流产品。该公司大约三分之一的收入来自美国，其余来自中国、爱尔兰、日本、马来西亚、台湾、新加坡和世界各国。