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超科林半导体 可供营运的资产净额／总资产 : 0.67 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
超科林半导体可供营运的资产净额／总资产（Scaled Net Operating Assets）的相关内容及计算方法如下：
可供营运的资产净额／总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额，并按滞后的总资产进行缩放计算而得。截至2023年12月， 超科林半导体 过去一季度 的 可供营运的资产净额／总资产 为 0.67。
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超科林半导体 可供营运的资产净额／总资产 （UCTT 可供营运的资产净额／总资产） 历史数据
超科林半导体 可供营运的资产净额／总资产的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 超科林半导体 可供营运的资产净额／总资产 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 可供营运的资产净额／总资产 | 0.54 | 0.76 | 0.69 | 0.75 | 1.15 | 0.65 | 0.65 | 0.96 | 0.59 | 0.63 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 超科林半导体 可供营运的资产净额／总资产 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 可供营运的资产净额／总资产 | 0.56 | 0.55 | 0.59 | 0.55 | 0.55 | 0.61 | 0.62 | 0.64 | 0.64 | 0.67 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
超科林半导体 可供营运的资产净额／总资产 （UCTT 可供营运的资产净额／总资产） 行业比较
在半导体仪器和材料（三级行业）中，超科林半导体 可供营运的资产净额／总资产与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表可供营运的资产净额／总资产数值；点越大，公司市值越大。
超科林半导体 可供营运的资产净额／总资产 （UCTT 可供营运的资产净额／总资产） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，超科林半导体 可供营运的资产净额／总资产的分布区间如下：
* x轴代表可供营运的资产净额／总资产数值，y轴代表落入该可供营运的资产净额／总资产区间的公司数量；红色柱状图代表超科林半导体的可供营运的资产净额／总资产所在的区间。
超科林半导体 可供营运的资产净额／总资产 （UCTT 可供营运的资产净额／总资产） 计算方法
可供营运的资产净额／总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额，并按滞后的总资产进行缩放计算而得。公式创建中。
截至2023年12月，超科林半导体过去一年的可供营运的资产净额／总资产为：
| 可供营运的资产净额／总资产 | |||||
| = | （ 期末 年度 运营资产 | - | 期末 年度 运营负债 ） | / | 期初 年度 资产总计 |
| = | （ 1560.70 | - | 330.60 ） | / | 1961 |
| = | 0.63 |
| 期末 年度 运营资产 | |||
| = | 期末 年度 资产总计 | - | 期末 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 |
| = | 1868 | - | 307 |
| = | 1560.70 |
| 期末 年度 运营负债 | |||||
| = | 期末 年度 负债合计 | - | 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 | - | 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 971 | - | 36 | - | 604 |
| = | 330.60 |
截至2023年12月，超科林半导体 过去一季度 的可供营运的资产净额／总资产为：
| 可供营运的资产净额／总资产 | |||||
| = | （ 期末 季度 运营资产 | - | 期末 季度 运营负债 ） | / | 期初 季度 资产总计 |
| = | （ 1560.70 | - | 330.60） | / | 1846 |
| = | 0.67 |
| 期末 季度 运营资产 | |||
| = | 期末 季度 资产总计 | - | 期末 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 |
| = | 1868 | - | 307 |
| = | 1560.70 |
| 期末 季度 运营负债 | |||||
| = | 期末 季度 负债合计 | - | 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 | - | 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 971 | - | 36 | - | 604 |
| = | 330.60 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
超科林半导体 可供营运的资产净额／总资产 （UCTT 可供营运的资产净额／总资产） 相关词条
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超科林半导体 （UCTT） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.uct.com
公司地址：26462 Corporate Avenue, Hayward, CA, USA, 94545
公司简介：Ultra Clean Holdings Inc通过其子公司为半导体资本设备行业制造和供应生产工具、模块和子系统。产品范围包括精密机器人解决方案、气体输送系统、各种工业和自动化生产设备产品；包括晶圆清洗子系统、化学品输送模块、顶板组件、框架组件和工艺模块在内的子系统。其客户群包括半导体资本设备行业、医疗、能源、工业、平板和研究设备行业的公司。其主要市场是北美、亚洲和欧洲。按收入计算，其最大的终端市场是美国。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.uct.com
公司地址：26462 Corporate Avenue, Hayward, CA, USA, 94545
公司简介：Ultra Clean Holdings Inc通过其子公司为半导体资本设备行业制造和供应生产工具、模块和子系统。产品范围包括精密机器人解决方案、气体输送系统、各种工业和自动化生产设备产品；包括晶圆清洗子系统、化学品输送模块、顶板组件、框架组件和工艺模块在内的子系统。其客户群包括半导体资本设备行业、医疗、能源、工业、平板和研究设备行业的公司。其主要市场是北美、亚洲和欧洲。按收入计算，其最大的终端市场是美国。