超科林半导体 每股账面价值 : $ 18.81 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

超科林半导体每股账面价值(Book Value per Share)的相关内容及计算方法如下:

截至2023年12月, 超科林半导体 过去一季度每股账面价值 为 $ 18.81。
超科林半导体 1年每股账面价值增长率 % 为 -4.30%。 超科林半导体 3年每股账面价值增长率 % 为 12.80%。 超科林半导体 5年每股账面价值增长率 % 为 14.50%。 超科林半导体 10年每股账面价值增长率 % 为 14.70%。
在过去十年内, 超科林半导体的 3年每股账面价值增长率 % 最大值为 115.20%, 最小值为 -26.70%, 中位数为 13.70%。
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 超科林半导体 的 当前股价 为 $41.96, 过去一季度 每股账面价值 为 $ 18.81,所以 超科林半导体 今日的 市净率 为 2.23。
在过去十年内, 超科林半导体的 市净率 最大值为 4.64, 最小值为 0.66, 中位数为 1.61。

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超科林半导体 每股账面价值 (UCTT 每股账面价值) 历史数据

超科林半导体 每股账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
超科林半导体 每股账面价值 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股账面价值 6.38 6.34 6.68 8.92 11.17 10.95 13.12 18.91 19.64 18.81
超科林半导体 每股账面价值 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
每股账面价值 17.82 18.91 19.32 18.63 18.87 19.64 19.43 18.97 18.70 18.81
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,超科林半导体 每股账面价值与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表每股账面价值数值;点越大,公司市值越大。

超科林半导体 每股账面价值 (UCTT 每股账面价值) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,超科林半导体 每股账面价值的分布区间如下:
* x轴代表每股账面价值数值,y轴代表落入该每股账面价值区间的公司数量;红色柱状图代表超科林半导体的每股账面价值所在的区间。

超科林半导体 每股账面价值 (UCTT 每股账面价值) 计算方法

截至2023年12月超科林半导体过去一年的每股账面价值为:
每股账面价值 = ( 年度 归属于母公司所有者权益合计 - 年度 优先股 / 年度 期末总股本
= (839 - 0) / 45
= 18.81
截至2023年12月超科林半导体 过去一季度每股账面价值为:
每股账面价值 = ( 季度 归属于母公司所有者权益合计 - 季度 优先股 / 季度 期末总股本
= ( 839 - 0) / 45
= 18.81
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
从理论上讲,每股账面价值是公司清算后股东将获得的收益。 归属于母公司所有者权益合计 是资产负债表项目,等于 资产总计 减去公司的 负债合计 少数股东权益
账面价值可能包括无形资产,这些无形资产可能来自公司过去的收购。每股账面价值减去无形资产称为 每股有形账面价值

超科林半导体 每股账面价值 (UCTT 每股账面价值) 解释说明

通常,公司的每股账面价值 每股有形账面价值 可能无法反映其真实价值。资产可以在资产负债表上以原始成本减去折旧后的余额表示。这可能会低估资产的真实经济价值。由于资产可能会过时,因此也可能高估了资产的真实经济价值。
对于银行和保险公司等金融公司,它们的账面价值是公司经济价值更准确的指标。

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超科林半导体 (UCTT) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.uct.com
公司地址:26462 Corporate Avenue, Hayward, CA, USA, 94545
公司简介:Ultra Clean Holdings Inc通过其子公司为半导体资本设备行业制造和供应生产工具、模块和子系统。产品范围包括精密机器人解决方案、气体输送系统、各种工业和自动化生产设备产品;包括晶圆清洗子系统、化学品输送模块、顶板组件、框架组件和工艺模块在内的子系统。其客户群包括半导体资本设备行业、医疗、能源、工业、平板和研究设备行业的公司。其主要市场是北美、亚洲和欧洲。按收入计算,其最大的终端市场是美国。