TTM科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.28 (2023年12月 最新)
TTM科技长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2023年12月, TTM科技 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 1008, 过去一季度 资产总计 为 $ 3324,所以 TTM科技 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.28。
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TTM科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (TTMI 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据
TTM科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
TTM科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | 0.23 | 0.38 | 0.36 | 0.35 | 0.42 | 0.34 | 0.29 | 0.31 | 0.27 | 0.28 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TTM科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | 0.31 | 0.31 | 0.29 | 0.28 | 0.27 | 0.28 | 0.28 | 0.27 | 0.28 | - |
TTM科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (TTMI 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 行业比较
在电子元件(三级行业)中,TTM科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
TTM科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (TTMI 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间
在硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,TTM科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
TTM科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (TTMI 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法
截至2023年12月,TTM科技过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 年度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 年度 资产总计 |
= | 1008 | / | 3324 | |
= | 0.28 |
截至2023年12月,TTM科技 过去一季度 的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 季度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 季度 资产总计 |
= | 1008 | / | 3324 | |
= | 0.28 |
TTM科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (TTMI 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。
TTM科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (TTMI 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 相关词条
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TTM科技 (TTMI) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:https://www.ttm.com
公司地址:200 East Sandpointe, Suite 400, Santa Ana, CA, USA, 92707
公司简介:迅达科技公司生产印刷电路板。该公司总部位于美国,其收入的大约一半来自国内。该公司将自己组织成两个部门:印刷电路板和机电解决方案。印刷电路板部门贡献了大部分收入,它提供一系列印刷电路板以及布局设计、仿真和测试服务。迅达科技的产品广泛应用于制造、网络、电信、计算、航空航天和医疗领域。
二级行业:硬件
公司网站:https://www.ttm.com
公司地址:200 East Sandpointe, Suite 400, Santa Ana, CA, USA, 92707
公司简介:迅达科技公司生产印刷电路板。该公司总部位于美国,其收入的大约一半来自国内。该公司将自己组织成两个部门:印刷电路板和机电解决方案。印刷电路板部门贡献了大部分收入,它提供一系列印刷电路板以及布局设计、仿真和测试服务。迅达科技的产品广泛应用于制造、网络、电信、计算、航空航天和医疗领域。