TTM科技 资本公积 : $ 881 (2023年12月 最新)
TTM科技资本公积(Additional Paid-In Capital)的相关内容及计算方法如下:
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
截至2023年12月, TTM科技 过去一季度 的 资本公积 为 $ 881。
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TTM科技 资本公积 (TTMI 资本公积) 历史数据
TTM科技 资本公积的历史年度,季度/半年度走势如下:
TTM科技 资本公积 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本公积 | 586.71 | 745.61 | 758.44 | 777.03 | 797.90 | 814.71 | 830.97 | 840.11 | 858.08 | 880.96 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TTM科技 资本公积 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本公积 | 840.11 | 842.79 | 847.21 | 852.68 | 858.08 | 863.32 | 868.44 | 874.80 | 880.96 | - |
TTM科技 资本公积 (TTMI 资本公积) 解释说明
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
资本公积可以通过( 发行价 - 票面价 )* 股数 计算而得。
TTM科技 资本公积 (TTMI 资本公积) 相关词条
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TTM科技 (TTMI) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:https://www.ttm.com
公司地址:200 East Sandpointe, Suite 400, Santa Ana, CA, USA, 92707
公司简介:迅达科技公司生产印刷电路板。该公司总部位于美国,其收入的大约一半来自国内。该公司将自己组织成两个部门:印刷电路板和机电解决方案。印刷电路板部门贡献了大部分收入,它提供一系列印刷电路板以及布局设计、仿真和测试服务。迅达科技的产品广泛应用于制造、网络、电信、计算、航空航天和医疗领域。
二级行业:硬件
公司网站:https://www.ttm.com
公司地址:200 East Sandpointe, Suite 400, Santa Ana, CA, USA, 92707
公司简介:迅达科技公司生产印刷电路板。该公司总部位于美国,其收入的大约一半来自国内。该公司将自己组织成两个部门:印刷电路板和机电解决方案。印刷电路板部门贡献了大部分收入,它提供一系列印刷电路板以及布局设计、仿真和测试服务。迅达科技的产品广泛应用于制造、网络、电信、计算、航空航天和医疗领域。