信邦 斯隆比率 % : -2.26% (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

信邦斯隆比率 %(Sloan Ratio %)的相关内容及计算方法如下:

密歇根大学的理查德·斯隆(Richard Sloan)首先记录了所谓的“应计异象”。他在1996年的论文中发现,应计项目较小或为负数的公司,其股票表现大大超过(+ 10%)应计项目较大的公司。
截至2024年3月, 信邦 过去一季度斯隆比率 % 为 -2.26%。 说明该公司处于安全区域,应计项目没有什么值得关注的, 详情请见“解释说明”。

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信邦 斯隆比率 % (TPE:3023 斯隆比率 %) 历史数据

信邦 斯隆比率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
信邦 斯隆比率 % 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
斯隆比率 % 1.67 0.67 -2.08 6.33 8.48 2.11 10.43 5.38 3.13 -4.60
信邦 斯隆比率 % 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
斯隆比率 % 5.38 6.10 5.23 6.59 3.13 -0.68 -4.71 -6.59 -4.60 -2.26
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

电子元件(三级行业)中,信邦 斯隆比率 %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表斯隆比率 %数值;点越大,公司市值越大。

信邦 斯隆比率 % (TPE:3023 斯隆比率 %) 分布区间

硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,信邦 斯隆比率 %的分布区间如下:
* x轴代表斯隆比率 %数值,y轴代表落入该斯隆比率 %区间的公司数量;红色柱状图代表信邦的斯隆比率 %所在的区间。

信邦 斯隆比率 % (TPE:3023 斯隆比率 %) 计算方法

收入包含许多非现金收入,称为应计费用。斯隆比率 %是一种识别相对于现金流量而言非现金或应计项目较低的公司的方法。
截至2023年12月信邦过去一年的斯隆比率 %为:
斯隆比率 % = (年度 归属于母公司股东的净利润 - 年度 经营活动产生的现金流量净额 - 年度 投资活动产生的现金流量净额 / 年度 资产总计
= (3284 - 5194 - -502) / 30583
= -4.60%
截至2024年3月信邦 过去一季度斯隆比率 %为:
斯隆比率 % = (最近12个月 归属于母公司股东的净利润 - 最近12个月 经营活动产生的现金流量净额 - 最近12个月 投资活动产生的现金流量净额 / 季度 资产总计
= (3302 - 4388 - -436) / 28750
= -2.26%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

信邦 斯隆比率 % (TPE:3023 斯隆比率 %) 解释说明

理查德·斯隆(Richard Sloan)曾是密歇根大学的研究员,他在1996年的论文中发现,应计项目较小或为负的公司的股票表现大大超过(+ 10%)了应计项目较大的公司。实际上,在1962年至2001年的40年期间,买入应计项目最低的公司并卖空应计项目最高的公司,其平均年复合收益率为18%,是同期标准普尔500指数(7.4%)的年收益的两倍以上。
根据如何利用斯隆比率 %来跑赢大市:
a. 如果斯隆比率 %的绝对值小于10% --> 说明该公司处于安全区域,应计项目没有什么值得关注的。
b. 如果斯隆比率 %的绝对值在10%到25%之间 --> 说明该公司不产生现金的应计项目在增加,需要警惕。
c. 如果斯隆比率 %的绝对值高于25% --> 说明公司盈余包含了很多不产生现金的应计项目,盈余持续性差。
截至2024年3月, 信邦 过去一季度斯隆比率 % 为 -2.26%。 说明该公司处于安全区域,应计项目没有什么值得关注的。

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信邦 (TPE:3023) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:https://www.sinbon.com
公司地址:Xintai 5th Road, Xizhi District, 4F- 13, No. 79, Sec. 1, New Taipei City, Taipei, TWN, 221
公司简介:Sinbon Electronics Co Ltd是一家科技公司,提供连接器、散装电缆和电缆组件、射频产品、印刷电路板和PCB组装、盒装解决方案以及无源和有源元件的设计制造集成服务。该公司在医疗、健康、汽车、绿色能源、工业和通信行业提供广泛的增值服务。该公司在台湾、中国、日本、英国和美国都有业务。