信邦 股息支付率 : 0.00 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

信邦股息支付率(Dividend Payout Ratio)的相关内容及计算方法如下:

股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 稀释每股收益 而得。 截至2024年3月, 信邦 过去一季度 每股股息 为 NT$ 0.00, 过去一季度 持续经营每股收益 为 NT$ 3.76, 所以 信邦 过去一季度股息支付率 为 0.00。

信邦股息支付率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 信邦股息支付率
最小值:0.08  中位数:0.59  最大值:0.66
当前值:0.52
硬件内的 774 家公司中
信邦股息支付率 排名高于同行业 53.75% 的公司。
当前值:0.52  行业中位数:0.55
股息率 % 是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中, 股息率 % 是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。 截至2024年3月, 信邦 过去一季度 股息率 % 为 3.08%。
在过去十年, 信邦 股息率 % 最大值为 6.19%, 最小值为 0.49%, 中位数为 2.97%。
截至2024年3月, 信邦 过去一季度 每股股息 为 NT$ 0.00。 信邦 最近12个月的 每股股息 为 NT$ 8.46。
信邦 1年每股股利增长率 % 为 21.60%。 信邦 3年每股股利增长率 % 为 16.90%。 信邦 5年每股股利增长率 % 为 16.20%。 信邦 10年每股股利增长率 % 为 36.00%。
在过去十年内, 信邦的 3年每股股利增长率 % 最大值为 130.40%, 最小值为 -44.90%, 中位数为 15.80%。

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信邦 股息支付率 (TPE:3023 股息支付率) 历史数据

信邦 股息支付率的历史年度,季度/半年度走势如下:
信邦 股息支付率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
股息支付率 0.08 0.59 0.57 0.65 0.66 0.61 0.58 0.64 0.59 0.62
信邦 股息支付率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
股息支付率 - - - 1.97 - - - 2.33 - -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

电子元件(三级行业)中,信邦 股息支付率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股息支付率数值;点越大,公司市值越大。

信邦 股息支付率 (TPE:3023 股息支付率) 分布区间

硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,信邦 股息支付率的分布区间如下:
* x轴代表股息支付率数值,y轴代表落入该股息支付率区间的公司数量;红色柱状图代表信邦的股息支付率所在的区间。

信邦 股息支付率 (TPE:3023 股息支付率) 计算方法

股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 稀释每股收益 而得。
截至2023年12月信邦过去一年的股息支付率为:
股息支付率 = 年度 每股股息 / 年度 持续经营每股收益
= 8.46 / 13.58
= 0.62
截至2024年3月信邦 过去一季度股息支付率为:
股息支付率 = 季度 每股股息 / 季度 持续经营每股收益
= 0.00 / 3.76
= 0.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

信邦 股息支付率 (TPE:3023 股息支付率) 解释说明

在股息投资中,股息支付率和股息增长率是需要考虑的两个最重要的变量。较低的股息支付率可能表示公司有更多的空间来增加股息。

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信邦 (TPE:3023) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:https://www.sinbon.com
公司地址:Xintai 5th Road, Xizhi District, 4F- 13, No. 79, Sec. 1, New Taipei City, Taipei, TWN, 221
公司简介:Sinbon Electronics Co Ltd是一家科技公司,提供连接器、散装电缆和电缆组件、射频产品、印刷电路板和PCB组装、盒装解决方案以及无源和有源元件的设计制造集成服务。该公司在医疗、健康、汽车、绿色能源、工业和通信行业提供广泛的增值服务。该公司在台湾、中国、日本、英国和美国都有业务。