香农芯创 实际借款利率 % : 6.66% (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

香农芯创实际借款利率 %(Effective Interest Rate on Debt %)的相关内容及计算方法如下:

实际借款利率 %是由公司的 利息支出 (正值)除以该公司一段时期内的平均总负债而得。 总负债等于 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 。 截至2024年3月, 香农芯创 过去一季度 的年化 利息支出 (正值) 为 ¥ 106.052, 过去一季度 的平均 总负债 为 ¥ 1592.74, 所以 香农芯创 过去一季度实际借款利率 % 为 6.66%。

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香农芯创 实际借款利率 % (300475 实际借款利率 %) 历史数据

香农芯创 实际借款利率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
香农芯创 实际借款利率 % 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
实际借款利率 % - - - - - - - 3.33 7.06 9.94
香农芯创 实际借款利率 % 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
实际借款利率 % 6.12 2.43 8.62 4.49 7.07 6.04 6.42 8.90 12.14 6.66
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

香农芯创 实际借款利率 % (300475 实际借款利率 %) 计算方法

截至2023年12月香农芯创过去一年的实际借款利率 %为:
实际借款利率 %
= -1 * 年度 利息支出 / 平均 年度 总负债
= -1 * 年度 利息支出 / (( 期初 年度 总负债 + 期末 年度 总负债 ) / 期数 )
= -1 * -144.82 / ((1720.14 + 1193.99) / 2 )
= 9.94%
其中
期初 年度 总负债
= 期初 年度 短期借款和资本化租赁债务 + 期初 年度 长期借款和资本化租赁债务
= 897 + 823
= 1720.14
期末 年度 总负债
= 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 + 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务
= 640 + 554
= 1193.99
截至2024年3月香农芯创 过去一季度实际借款利率 %为:
实际借款利率 %
= -1 * 季度 利息支出 * 年化参数 / 平均 季度 总负债
= -1 * 季度 利息支出 * 年化参数 / (( 期初 季度 总负债 + 期末 季度 总负债 ) / 期数 )
= -1 * -26.51 * 4 / ((1193.99 + 1991.50) / 2 )
= 6.66%
其中
期初 季度 总负债
= 期初 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 期初 季度 长期借款和资本化租赁债务
= 640 + 554
= 1193.99
期末 季度 总负债
= 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务
= 1438 + 553
= 1991.50
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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香农芯创 (300475) 公司简介

一级行业:工业
二级行业:工业制品
公司网站:www.shannonxsemi.com
公司地址:安徽省宣城市宁国市经济技术开发区创业北路16号
公司简介:公司是一家领先的半导体产业链投资管理和分销平台,成立于1998年,自2020年起转型进入半导体产业,致力于建设成为半导体产业链的组织者和赋能者。香农芯创目前拥有两大业务板块,其中电子元器件分销平台(联合创泰)锁定国际知名厂商产品线,拥有SK Hynix海力士、MTK联发科等一线品牌代理资格,代理产品的应用覆盖到服务器、手机、电视、车载、智能穿戴、IoT等多个行业;半导体产业链协同赋能平台基于贯通半导体产业链,投资半导体设计、封测、设备、应用等各个环节领军企业,推动半导体产业链生态发展和升级。生态伙伴企业好达电子、甬硅电子、壁仞科技、微导纳米等企业的产品和解决方案广泛应用于自动驾驶、金融、先进制造等领域的复杂场景,为各个行业带来先进半导体的算力赋能,与电子元器件分销平台形成良好互动与协同发展。