意法半导体 实际借款利率 % : 1.87% (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

意法半导体实际借款利率 %(Effective Interest Rate on Debt %)的相关内容及计算方法如下:

实际借款利率 %是由公司的 利息支出 (正值)除以该公司一段时期内的平均总负债而得。 总负债等于 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 。 截至2023年12月, 意法半导体 过去一季度 的年化 利息支出 (正值) 为 $ 56, 过去一季度 的平均 总负债 为 $ 2987.00, 所以 意法半导体 过去一季度实际借款利率 % 为 1.87%。

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意法半导体 实际借款利率 % (STM 实际借款利率 %) 历史数据

意法半导体 实际借款利率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
意法半导体 实际借款利率 % 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
实际借款利率 % 2.03 2.34 2.61 3.30 2.99 2.58 2.12 1.51 0.46 1.81
意法半导体 实际借款利率 % 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
实际借款利率 % 1.33 1.01 0.29 0.45 0.44 0.71 1.38 2.51 1.84 1.87
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

意法半导体 实际借款利率 % (STM 实际借款利率 %) 计算方法

截至2023年12月意法半导体过去一年的实际借款利率 %为:
实际借款利率 %
= -1 * 年度 利息支出 / 平均 年度 总负债
= -1 * 年度 利息支出 / (( 期初 年度 总负债 + 期末 年度 总负债 ) / 期数 )
= -1 * -55.00 / ((2910.00 + 3173.00) / 2 )
= 1.81%
其中
期初 年度 总负债
= 期初 年度 短期借款和资本化租赁债务 + 期初 年度 长期借款和资本化租赁债务
= 227 + 2683
= 2910.00
期末 年度 总负债
= 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 + 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务
= 275 + 2898
= 3173.00
截至2023年12月意法半导体 过去一季度实际借款利率 %为:
实际借款利率 %
= -1 * 季度 利息支出 * 年化参数 / 平均 季度 总负债
= -1 * 季度 利息支出 * 年化参数 / (( 期初 季度 总负债 + 期末 季度 总负债 ) / 期数 )
= -1 * -14.00 * 4 / ((2801.00 + 3173.00) / 2 )
= 1.87%
其中
期初 季度 总负债
= 期初 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 期初 季度 长期借款和资本化租赁债务
= 227 + 2574
= 2801.00
期末 季度 总负债
= 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务
= 275 + 2898
= 3173.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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意法半导体 (STM) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.st.com
公司地址:39, Chemin du Champ des Filles, Plan-Les-Ouates, Geneva, CHE, 1228
公司简介:意大利公司SGS Microeletronica与法国汤姆森半导体的非军事企业合并后,于1987年成立了意法半导体。意法半导体是各种半导体产品的领导者,包括模拟芯片、分立功率半导体、微控制器和传感器。意法半导体(STMicro)是工业和汽车行业中特别杰出的芯片供应商。