意法半导体 实际借款利率 % : 1.87% (2023年12月 最新)
意法半导体实际借款利率 %(Effective Interest Rate on Debt %)的相关内容及计算方法如下:
实际借款利率 %是由公司的 利息支出 (正值)除以该公司一段时期内的平均总负债而得。 总负债等于 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 。 截至2023年12月, 意法半导体 过去一季度 的年化 利息支出 (正值) 为 $ 56, 过去一季度 的平均 总负债 为 $ 2987.00, 所以 意法半导体 过去一季度 的 实际借款利率 % 为 1.87%。
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意法半导体 实际借款利率 % (STM 实际借款利率 %) 历史数据
意法半导体 实际借款利率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
意法半导体 实际借款利率 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
实际借款利率 % | 2.03 | 2.34 | 2.61 | 3.30 | 2.99 | 2.58 | 2.12 | 1.51 | 0.46 | 1.81 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
意法半导体 实际借款利率 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
实际借款利率 % | 1.33 | 1.01 | 0.29 | 0.45 | 0.44 | 0.71 | 1.38 | 2.51 | 1.84 | 1.87 |
意法半导体 实际借款利率 % (STM 实际借款利率 %) 计算方法
截至2023年12月,意法半导体过去一年的实际借款利率 %为:
实际借款利率 % | |||||||
= | -1 * 年度 利息支出 | / | 平均 年度 总负债 | ||||
= | -1 * 年度 利息支出 | / | (( 期初 年度 总负债 | + | 期末 年度 总负债 ) | / | 期数 ) |
= | -1 * -55.00 | / | ((2910.00 | + | 3173.00) | / | 2 ) |
= | 1.81% |
其中
期初 年度 总负债 | |||
= | 期初 年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期初 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 227 | + | 2683 |
= | 2910.00 |
期末 年度 总负债 | |||
= | 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 275 | + | 2898 |
= | 3173.00 |
截至2023年12月,意法半导体 过去一季度 的实际借款利率 %为:
实际借款利率 % | |||||||||
= | -1 * 季度 利息支出 | * | 年化参数 | / | 平均 季度 总负债 | ||||
= | -1 * 季度 利息支出 | * | 年化参数 | / | (( 期初 季度 总负债 | + | 期末 季度 总负债 ) | / | 期数 ) |
= | -1 * -14.00 | * | 4 | / | ((2801.00 | + | 3173.00) | / | 2 ) |
= | 1.87% |
其中
期初 季度 总负债 | |||
= | 期初 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期初 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 227 | + | 2574 |
= | 2801.00 |
期末 季度 总负债 | |||
= | 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 275 | + | 2898 |
= | 3173.00 |
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意法半导体 (STM) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.st.com
公司地址:39, Chemin du Champ des Filles, Plan-Les-Ouates, Geneva, CHE, 1228
公司简介:意大利公司SGS Microeletronica与法国汤姆森半导体的非军事企业合并后,于1987年成立了意法半导体。意法半导体是各种半导体产品的领导者,包括模拟芯片、分立功率半导体、微控制器和传感器。意法半导体(STMicro)是工业和汽车行业中特别杰出的芯片供应商。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.st.com
公司地址:39, Chemin du Champ des Filles, Plan-Les-Ouates, Geneva, CHE, 1228
公司简介:意大利公司SGS Microeletronica与法国汤姆森半导体的非军事企业合并后,于1987年成立了意法半导体。意法半导体是各种半导体产品的领导者,包括模拟芯片、分立功率半导体、微控制器和传感器。意法半导体(STMicro)是工业和汽车行业中特别杰出的芯片供应商。