意法半导体 资本公积 : $ 2866 (2023年12月 最新)
意法半导体资本公积(Additional Paid-In Capital)的相关内容及计算方法如下:
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
截至2023年12月, 意法半导体 过去一季度 的 资本公积 为 $ 2866。
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意法半导体 资本公积 (STM 资本公积) 历史数据
意法半导体 资本公积的历史年度,季度/半年度走势如下:
意法半导体 资本公积 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本公积 | 2741.00 | 2779.00 | 2818.00 | 2718.00 | 2843.00 | 2992.00 | 3062.00 | 2533.00 | 2631.00 | 2866.00 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
意法半导体 资本公积 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本公积 | 2478.00 | 2533.00 | 2472.00 | 2520.00 | 2568.00 | 2631.00 | 2693.00 | 2743.00 | 2800.00 | 2866.00 |
意法半导体 资本公积 (STM 资本公积) 解释说明
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
资本公积可以通过( 发行价 - 票面价 )* 股数 计算而得。
意法半导体 资本公积 (STM 资本公积) 相关词条
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意法半导体 (STM) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.st.com
公司地址:39, Chemin du Champ des Filles, Plan-Les-Ouates, Geneva, CHE, 1228
公司简介:意大利公司SGS Microeletronica与法国汤姆森半导体的非军事企业合并后,于1987年成立了意法半导体。意法半导体是各种半导体产品的领导者,包括模拟芯片、分立功率半导体、微控制器和传感器。意法半导体(STMicro)是工业和汽车行业中特别杰出的芯片供应商。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.st.com
公司地址:39, Chemin du Champ des Filles, Plan-Les-Ouates, Geneva, CHE, 1228
公司简介:意大利公司SGS Microeletronica与法国汤姆森半导体的非军事企业合并后,于1987年成立了意法半导体。意法半导体是各种半导体产品的领导者,包括模拟芯片、分立功率半导体、微控制器和传感器。意法半导体(STMicro)是工业和汽车行业中特别杰出的芯片供应商。