和林微纳 可供营运的资产净额/总资产 : 0.37 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

和林微纳可供营运的资产净额/总资产(Scaled Net Operating Assets)的相关内容及计算方法如下:

可供营运的资产净额/总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额,并按滞后的总资产进行缩放计算而得。截至2024年3月, 和林微纳 过去一季度可供营运的资产净额/总资产 为 0.37。

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和林微纳 可供营运的资产净额/总资产 (688661 可供营运的资产净额/总资产) 历史数据

和林微纳 可供营运的资产净额/总资产的历史年度,季度/半年度走势如下:
和林微纳 可供营运的资产净额/总资产 年度数据
日期 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
可供营运的资产净额/总资产 0.63 0.91 0.90 0.86 1.30 0.51 0.41
和林微纳 可供营运的资产净额/总资产 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
可供营运的资产净额/总资产 0.48 0.49 0.53 0.51 0.25 0.28 0.35 0.38 0.41 0.37
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

电子元件(三级行业)中,和林微纳 可供营运的资产净额/总资产与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表可供营运的资产净额/总资产数值;点越大,公司市值越大。

和林微纳 可供营运的资产净额/总资产 (688661 可供营运的资产净额/总资产) 分布区间

硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,和林微纳 可供营运的资产净额/总资产的分布区间如下:
* x轴代表可供营运的资产净额/总资产数值,y轴代表落入该可供营运的资产净额/总资产区间的公司数量;红色柱状图代表和林微纳的可供营运的资产净额/总资产所在的区间。

和林微纳 可供营运的资产净额/总资产 (688661 可供营运的资产净额/总资产) 计算方法

可供营运的资产净额/总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额,并按滞后的总资产进行缩放计算而得。公式创建中。
截至2023年12月和林微纳过去一年的可供营运的资产净额/总资产为:
可供营运的资产净额/总资产
= ( 期末 年度 运营资产 - 期末 年度 运营负债 ) / 期初 年度 资产总计
= ( 666.01 - 118.09 ) / 1340
= 0.41
期末 年度 运营资产
= 期末 年度 资产总计 - 期末 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券
= 1378 - 712
= 666.01
期末 年度 运营负债
= 期末 年度 负债合计 - 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 - 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务
= 154 - 32 - 4
= 118.09
截至2024年3月和林微纳 过去一季度可供营运的资产净额/总资产为:
可供营运的资产净额/总资产
= ( 期末 季度 运营资产 - 期末 季度 运营负债 ) / 期初 季度 资产总计
= ( 631.67 - 128.67) / 1378
= 0.37
期末 季度 运营资产
= 期末 季度 资产总计 - 期末 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券
= 1394 - 763
= 631.67
期末 季度 运营负债
= 期末 季度 负债合计 - 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 - 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务
= 176 - 44 - 3
= 128.67
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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和林微纳 (688661) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.uigreen.com
公司地址:江苏省苏州市高新区峨眉山路80号
公司简介:公司是国内先进的精微电子零部件制造企业之一。在微机电(MEMS)精微电子零部件领域,公司国内少数能够进入国际先进MEMS厂商供应链体系并且参与国际竞争的微型精密制造企业之一,拥有行业内领先的技术实力和优质的客户资源,尤其在声学传感器领域内具有突出的市场地位和市场份额,主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售,公司主要产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品;其中,微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件,在半导体芯片测试探针领域,公司虽然业务开展时间较短,但是相关业务的开展十分迅速,并已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商,是国内同行业中竞争实力较强的企业之一,公司产品在产品尺寸、加工精度、模具设计、性能指标、可量产性以及环境适用性等方面均处于行业内领先水平,并广泛应用在华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO等知名品牌电子产品中。