和林微纳 速动比率 : 10.07 (2023年9月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

和林微纳速动比率(Quick Ratio)的相关内容及计算方法如下:

速动比率是衡量公司用高流动性的短期资产偿还短期债务能力的指标。它是由 扣除 存货 后的 流动资产合计 除以该公司的 流动负债合计 而得。截至2023年9月, 和林微纳 过去一季度速动比率 为 10.07。
速动比率 流动比率 都是反映企业短期偿债能力的指标。一般说来,这两个比率越高,说明企业资产的变现能力越强,短期偿债能力亦越强;反之则弱。一般认为 流动比率 应在2:1以上,速动比率应在1:1以上。 流动比率 2:1,表示流动资产是流动负债的两倍,即使流动资产有一半在短期内不能变现,也能保证全部的流动负债得到偿还;速动比率1:1,表示现金等具有即时变现能力的速动资产与流动负债相等,可以随时偿付全部流动负债。

和林微纳速动比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 和林微纳速动比率
最小值:1.51  中位数:6.21  最大值:19.01
当前值:10.07
硬件内的 1511 家公司中
和林微纳速动比率 排名高于同行业 96.36% 的公司。
当前值:10.07  行业中位数:1.56

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和林微纳 速动比率 (688661 速动比率) 历史数据

和林微纳 速动比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
和林微纳 速动比率 年度数据
日期 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12
速动比率 1.55 1.86 1.51 2.02 5.53 15.48
和林微纳 速动比率 季度数据
日期 2021-06 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09
速动比率 6.68 6.51 5.53 5.99 4.65 13.80 15.48 19.01 13.66 10.07
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

电子元件(三级行业)中,和林微纳 速动比率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表速动比率数值;点越大,公司市值越大。

和林微纳 速动比率 (688661 速动比率) 分布区间

硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,和林微纳 速动比率的分布区间如下:
* x轴代表速动比率数值,y轴代表落入该速动比率区间的公司数量;红色柱状图代表和林微纳的速动比率所在的区间。

和林微纳 速动比率 (688661 速动比率) 计算方法

速动比率是衡量公司用高流动性的短期资产偿还短期债务能力的指标。因此, 存货 会从 流动资产合计 中扣除。
截至2022年12月和林微纳过去一年的速动比率为:
速动比率 = ( 年度 流动资产合计 - 年度 存货 / 年度 流动负债合计
= ( 1060 - 60 ) / 65
= 15.48
截至2023年9月和林微纳 过去一季度速动比率为:
速动比率 = ( 季度 流动资产合计 - 季度 存货 / 季度 流动负债合计
= (995 - 70) / 92
= 10.07
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

和林微纳 速动比率 (688661 速动比率) 解释说明

速动比率 流动比率 更为保守,因为它从 流动资产合计 中扣除了 存货 。大多是因为现金及有价证券等资产能快速变现,而 存货 的变现时间通常较长,如果必须要立即出售,那么公司可能不得不接受比账面价值更低的价格。因此,有必要将 存货 从能立即变现的资产中扣除。
一般来说,速动比率较低或下降,表明公司杠杆过度,较难维持或增加营收,偿债过快或收款速度太慢。另一方面,速动比率较高或增长,通常表明公司正在实现稳定的营收增长,能快速将应收款项变现,并且偿债能力强。这样的公司通常具有更高的 存货周转率 现金循环周期
速动比率越高,公司的流动资金状况越好。

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和林微纳 (688661) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.uigreen.com
公司地址:江苏省苏州市高新区峨眉山路80号
公司简介:公司是国内先进的精微电子零部件制造企业之一。在微机电(MEMS)精微电子零部件领域,公司国内少数能够进入国际先进MEMS厂商供应链体系并且参与国际竞争的微型精密制造企业之一,拥有行业内领先的技术实力和优质的客户资源,尤其在声学传感器领域内具有突出的市场地位和市场份额,主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售,公司主要产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品;其中,微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件,在半导体芯片测试探针领域,公司虽然业务开展时间较短,但是相关业务的开展十分迅速,并已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商,是国内同行业中竞争实力较强的企业之一,公司产品在产品尺寸、加工精度、模具设计、性能指标、可量产性以及环境适用性等方面均处于行业内领先水平,并广泛应用在华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO等知名品牌电子产品中。