和林微纳 每股税息折旧及摊销前利润 : ¥ -0.50 (2023年9月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

和林微纳每股税息折旧及摊销前利润(EBITDA per Share)的相关内容及计算方法如下:

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2023年9月, 和林微纳 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润 为 ¥ -0.10。 和林微纳 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 ¥ -0.50。
和林微纳 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -154.90%。 和林微纳 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 15.40%。 和林微纳 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 16.90%。

和林微纳每股税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 和林微纳3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:15.4  中位数:35  最大值:42.9
当前值:15.4
硬件内的 1207 家公司中
和林微纳3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 排名高于同行业 66.78% 的公司。
当前值:15.4  行业中位数:6
截至2023年9月, 和林微纳 过去一季度 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ -9。 和林微纳 最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ -44。
和林微纳 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -161.70%。 和林微纳 3年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 28.30%。 和林微纳 5年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 24.70%。

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和林微纳 每股税息折旧及摊销前利润 (688661 每股税息折旧及摊销前利润) 历史数据

和林微纳 每股税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
和林微纳 每股税息折旧及摊销前利润 年度数据
日期 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12
每股税息折旧及摊销前利润 0.52 0.57 0.43 1.28 1.68 0.66
和林微纳 每股税息折旧及摊销前利润 季度数据
日期 2021-06 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09
每股税息折旧及摊销前利润 0.29 0.39 0.30 0.27 0.23 0.10 -0.12 -0.12 -0.15 -0.10
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

和林微纳 每股税息折旧及摊销前利润 (688661 每股税息折旧及摊销前利润) 计算方法

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2022年12月和林微纳过去一年的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 年度 税息折旧及摊销前利润 / 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 54 / 82.53
= 0.66
截至2023年9月和林微纳 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 季度 税息折旧及摊销前利润 / 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= -9 / 89.76
= -0.10
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

和林微纳 每股税息折旧及摊销前利润 (688661 每股税息折旧及摊销前利润) 解释说明


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和林微纳 (688661) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.uigreen.com
公司地址:江苏省苏州市高新区峨眉山路80号
公司简介:公司是国内先进的精微电子零部件制造企业之一。在微机电(MEMS)精微电子零部件领域,公司国内少数能够进入国际先进MEMS厂商供应链体系并且参与国际竞争的微型精密制造企业之一,拥有行业内领先的技术实力和优质的客户资源,尤其在声学传感器领域内具有突出的市场地位和市场份额,主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售,公司主要产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品;其中,微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件,在半导体芯片测试探针领域,公司虽然业务开展时间较短,但是相关业务的开展十分迅速,并已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商,是国内同行业中竞争实力较强的企业之一,公司产品在产品尺寸、加工精度、模具设计、性能指标、可量产性以及环境适用性等方面均处于行业内领先水平,并广泛应用在华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO等知名品牌电子产品中。