长期借款和资本化租赁债务／总资产％代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况，包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由长期借款和资本化租赁债务除以该公司的资产总计而得。截至2024年3月， 恒玄科技 过去一季度长期借款和资本化租赁债务为 ¥ 8，过去一季度资产总计为 ¥ 6477，所以 恒玄科技 过去一季度的 长期借款和资本化租赁债务／总资产％ 为 0.00。

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恒玄科技长期借款和资本化租赁债务／总资产％（688608 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）历史数据

恒玄科技 长期借款和资本化租赁债务／总资产％的历史年度，季度/半年度走势如下：

恒玄科技长期借款和资本化租赁债务／总资产％年度数据
日期	2017-12	2018-12	2019-12	2020-12	2021-12	2022-12	2023-12
长期借款和资本化租赁债务／总资产％	-	-	-	-	-	-	-

恒玄科技长期借款和资本化租赁债务／总资产％季度数据
日期	2021-12	2022-03	2022-06	2022-09	2022-12	2023-03	2023-06	2023-09	2023-12	2024-03
长期借款和资本化租赁债务／总资产％	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

在半导体（三级行业）中，恒玄科技 长期借款和资本化租赁债务／总资产％与其他类似公司的比较如下：

* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表长期借款和资本化租赁债务／总资产％数值；点越大，公司市值越大。

恒玄科技长期借款和资本化租赁债务／总资产％（688608 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）分布区间

在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，恒玄科技 长期借款和资本化租赁债务／总资产％的分布区间如下：

* x轴代表长期借款和资本化租赁债务／总资产％数值，y轴代表落入该长期借款和资本化租赁债务／总资产％区间的公司数量；红色柱状图代表恒玄科技的长期借款和资本化租赁债务／总资产％所在的区间。

恒玄科技长期借款和资本化租赁债务／总资产％（688608 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）计算方法

截至2023年12月，恒玄科技过去一年的长期借款和资本化租赁债务／总资产％为：

长期借款和资本化租赁债务／总资产％	=	年度长期借款和资本化租赁债务	/	年度资产总计
	=	5	/	6551
	=	0.00

截至2024年3月，恒玄科技 过去一季度的长期借款和资本化租赁债务／总资产％为：

长期借款和资本化租赁债务／总资产％	=	季度长期借款和资本化租赁债务	/	季度资产总计
	=	8	/	6477
	=	0.00

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

恒玄科技长期借款和资本化租赁债务／总资产％（688608 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）解释说明

长期借款和资本化租赁债务／总资产％代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况，包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降，则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。

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长期借款和资本化租赁债务

资产总计

资产有息负债率

恒玄科技（688608）公司简介

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.bestechnic.com
公司地址：上海市浦东新区金科路2889弄长泰广场B座201室
公司简介：公司是国际领先的智能音频SoC芯片设计企业之一，公司已成为全球智能音频SoC芯片领域的领先供应商，产品及技术能力获得客户广泛认可，是大陆地区少数可与高通、联发科等国际巨头竞争的芯片设计公司。公司已连续两年荣获EETimes评选的中国IC设计成就奖，同时是中国电子音响行业协会理事会常务理事单位。目前公司产品已进入全球主流安卓手机品牌，包括华为、三星、OPPO、小米及Moto等，同时在专业音频厂商中也占据重要地位，进入包括哈曼、JBL、AKG、SONY、Skullcandy、万魔及漫步者等一流品牌。

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