恒玄科技 资本公积 : ¥ 0 (2024年3月 最新)
恒玄科技资本公积(Additional Paid-In Capital)的相关内容及计算方法如下:
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
截至2024年3月, 恒玄科技 过去一季度 的 资本公积 为 ¥ 0。
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恒玄科技 资本公积 (688608 资本公积) 历史数据
恒玄科技 资本公积的历史年度,季度/半年度走势如下:
恒玄科技 资本公积 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本公积 | 241.22 | 294.72 | 381.30 | 5134.37 | 5148.65 | 5161.47 | 5185.34 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
恒玄科技 资本公积 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本公积 | 5148.65 | - | 5148.65 | - | 5161.47 | - | 5161.47 | - | 5185.34 | - |
恒玄科技 资本公积 (688608 资本公积) 解释说明
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
资本公积可以通过( 发行价 - 票面价 )* 股数 计算而得。
恒玄科技 资本公积 (688608 资本公积) 相关词条
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恒玄科技 (688608) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.bestechnic.com
公司地址:上海市浦东新区金科路2889弄长泰广场B座201室
公司简介:公司是国际领先的智能音频SoC芯片设计企业之一,公司已成为全球智能音频SoC芯片领域的领先供应商,产品及技术能力获得客户广泛认可,是大陆地区少数可与高通、联发科等国际巨头竞争的芯片设计公司。公司已连续两年荣获EETimes评选的中国IC设计成就奖,同时是中国电子音响行业协会理事会常务理事单位。目前公司产品已进入全球主流安卓手机品牌,包括华为、三星、OPPO、小米及Moto等,同时在专业音频厂商中也占据重要地位,进入包括哈曼、JBL、AKG、SONY、Skullcandy、万魔及漫步者等一流品牌。
二级行业:半导体
公司网站:www.bestechnic.com
公司地址:上海市浦东新区金科路2889弄长泰广场B座201室
公司简介:公司是国际领先的智能音频SoC芯片设计企业之一,公司已成为全球智能音频SoC芯片领域的领先供应商,产品及技术能力获得客户广泛认可,是大陆地区少数可与高通、联发科等国际巨头竞争的芯片设计公司。公司已连续两年荣获EETimes评选的中国IC设计成就奖,同时是中国电子音响行业协会理事会常务理事单位。目前公司产品已进入全球主流安卓手机品牌,包括华为、三星、OPPO、小米及Moto等,同时在专业音频厂商中也占据重要地位,进入包括哈曼、JBL、AKG、SONY、Skullcandy、万魔及漫步者等一流品牌。