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天承科技 资产有息负债率 : 0.02 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
天承科技资产有息负债率（Debt-to-Asset）的相关内容及计算方法如下：
资产有息负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的有息负债除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月， 天承科技 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 5， 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 23， 过去一季度 资产总计 为 ¥ 1152， 所以 天承科技 过去一季度 的 资产有息负债率 为 0.02。
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天承科技 资产有息负债率 （688603 资产有息负债率） 历史数据
天承科技 资产有息负债率的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 天承科技 资产有息负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资产有息负债率 | 0.08 | 0.14 | - | 0.07 | 0.03 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 天承科技 资产有息负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资产有息负债率 | - | 0.07 | - | 0.07 | 0.07 | 0.06 | 0.06 | 0.02 | 0.03 | 0.02 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
天承科技 资产有息负债率 （688603 资产有息负债率） 行业比较
在特种化学制品（三级行业）中，天承科技 资产有息负债率与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表资产有息负债率数值；点越大，公司市值越大。
天承科技 资产有息负债率 （688603 资产有息负债率） 分布区间
在化工（二级行业）和基础材料（一级行业）中，天承科技 资产有息负债率的分布区间如下：
* x轴代表资产有息负债率数值，y轴代表落入该资产有息负债率区间的公司数量；红色柱状图代表天承科技的资产有息负债率所在的区间。
天承科技 资产有息负债率 （688603 资产有息负债率） 计算方法
资产有息负债率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月，天承科技过去一年的资产有息负债率为：
| 资产有息负债率 | = | 年度 总有息负债 | / | 年度 资产总计 | ||
| = | （年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 年度 资产总计 | |
| = | （4 | + | 27） | / | 1171 | |
| = | 0.03 |
截至2024年3月，天承科技 过去一季度 的资产有息负债率为：
| 资产有息负债率 | = | 季度 总有息负债 | / | 季度 资产总计 | ||
| = | （ 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 季度 资产总计 | |
| = | （5 | + | 23） | / | 1152 | |
| = | 0.02 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
天承科技 资产有息负债率 （688603 资产有息负债率） 解释说明
天承科技 资产有息负债率 （688603 资产有息负债率） 相关词条
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天承科技 （688603） 公司简介
一级行业：基础材料
二级行业：化工
公司网站：www.skychemcn.com
公司地址：上海市金山区金山卫镇春华路299号
公司简介：公司自创立以来一直致力于自主创新，2018年，公司不溶性阳极电镀铜添加剂系列产品获得第七届中国创新创业大赛(广东赛区)成长企业组新材料行业一等奖，获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛新材料行业成长组三等奖。2020年，公司水平沉铜系列产品通过中国电子电路行业协会科技成果评审，评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。2021年，广东省印制电子电路产业技术创新联盟，广东省电路板协会，深圳线路板协会共同评选PCB最佳贡献产品，天承科技的水平沉铜系列产品、不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品获得最佳产品贡献奖。2022年，公司水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术通过中国电子电路行业协会科技成果评审，评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。目前，公司已发展成为国内少数在品牌和技术方面可与国外知名厂商相竞争的PCB化学品企业之一。公司产品的品质得到客户认可，多次获得客户颁发的奖项，包括深南电路颁发的技术创新供应商奖、景旺电子颁发的优秀供应商奖、方正科技颁发的优秀供应商奖、信泰电子颁发的优秀供应商奖、华通电脑颁发的最佳配合奖等。客户产品涵盖HDI、高频高速板、软硬结合板、类载板和载板等高端PCB，公司与客户的紧密合作将有助于公
二级行业：化工
公司网站：www.skychemcn.com
公司地址：上海市金山区金山卫镇春华路299号
公司简介：公司自创立以来一直致力于自主创新，2018年，公司不溶性阳极电镀铜添加剂系列产品获得第七届中国创新创业大赛(广东赛区)成长企业组新材料行业一等奖，获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛新材料行业成长组三等奖。2020年，公司水平沉铜系列产品通过中国电子电路行业协会科技成果评审，评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。2021年，广东省印制电子电路产业技术创新联盟，广东省电路板协会，深圳线路板协会共同评选PCB最佳贡献产品，天承科技的水平沉铜系列产品、不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品获得最佳产品贡献奖。2022年，公司水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术通过中国电子电路行业协会科技成果评审，评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。目前，公司已发展成为国内少数在品牌和技术方面可与国外知名厂商相竞争的PCB化学品企业之一。公司产品的品质得到客户认可，多次获得客户颁发的奖项，包括深南电路颁发的技术创新供应商奖、景旺电子颁发的优秀供应商奖、方正科技颁发的优秀供应商奖、信泰电子颁发的优秀供应商奖、华通电脑颁发的最佳配合奖等。客户产品涵盖HDI、高频高速板、软硬结合板、类载板和载板等高端PCB，公司与客户的紧密合作将有助于公