长期借款和资本化租赁债务／总资产％代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况，包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由长期借款和资本化租赁债务除以该公司的资产总计而得。截至2024年3月， 力芯微 过去一季度长期借款和资本化租赁债务为 ¥ 0，过去一季度资产总计为 ¥ 1480，所以 力芯微 过去一季度的 长期借款和资本化租赁债务／总资产％ 为 0.00。

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力芯微长期借款和资本化租赁债务／总资产％（688601 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）历史数据

力芯微 长期借款和资本化租赁债务／总资产％的历史年度，季度/半年度走势如下：

力芯微长期借款和资本化租赁债务／总资产％年度数据
日期	2013-12	2014-12	2015-12	2017-12	2018-12	2019-12	2020-12	2021-12	2022-12	2023-12
长期借款和资本化租赁债务／总资产％	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

力芯微长期借款和资本化租赁债务／总资产％季度数据
日期	2021-12	2022-03	2022-06	2022-09	2022-12	2023-03	2023-06	2023-09	2023-12	2024-03
长期借款和资本化租赁债务／总资产％	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

在半导体（三级行业）中，力芯微 长期借款和资本化租赁债务／总资产％与其他类似公司的比较如下：

* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表长期借款和资本化租赁债务／总资产％数值；点越大，公司市值越大。

力芯微长期借款和资本化租赁债务／总资产％（688601 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）分布区间

在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，力芯微 长期借款和资本化租赁债务／总资产％的分布区间如下：

* x轴代表长期借款和资本化租赁债务／总资产％数值，y轴代表落入该长期借款和资本化租赁债务／总资产％区间的公司数量；红色柱状图代表力芯微的长期借款和资本化租赁债务／总资产％所在的区间。

力芯微长期借款和资本化租赁债务／总资产％（688601 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）计算方法

截至2023年12月，力芯微过去一年的长期借款和资本化租赁债务／总资产％为：

长期借款和资本化租赁债务／总资产％	=	年度长期借款和资本化租赁债务	/	年度资产总计
	=	1	/	1467
	=	0.00

截至2024年3月，力芯微 过去一季度的长期借款和资本化租赁债务／总资产％为：

长期借款和资本化租赁债务／总资产％	=	季度长期借款和资本化租赁债务	/	季度资产总计
	=	0	/	1480
	=	0.00

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

力芯微长期借款和资本化租赁债务／总资产％（688601 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）解释说明

长期借款和资本化租赁债务／总资产％代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况，包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降，则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。

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长期借款和资本化租赁债务

资产总计

资产有息负债率

力芯微（688601）公司简介

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.etek.com.cn
公司地址：江苏省无锡市新区新辉环路8号
公司简介：公司是消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之一,致力于模拟芯片的研发及销售，主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品,公司已经通过了多家全球知名消费电子客户严苛的认证流程，形成了包括三星、客户A、小米、LG、闻泰在内的优质终端客户群，并获得了客户的高度认可。公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于芯片研发及销售，晶圆制造及封装测试等生产制造环节则主要通过外部供应商进行,公司是享受国家规划布局内重点集成电路设计企业税收优惠的企业，并坚守“以市场为导向、以创新为驱动、以品质为保障”的经营理念，树立了良好的市场口碑。

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