富创精密 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.16 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

富创精密长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:

长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 富创精密 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 1254, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 7592,所以 富创精密 过去一季度长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.16。

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富创精密 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688409 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据

富创精密 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
富创精密 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据
日期 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % - - 0.04 0.14 0.08 0.14
富创精密 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 0.14 - 0.17 0.11 0.08 0.08 0.11 0.14 0.14 0.16
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

金属加工(三级行业)中,富创精密 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值;点越大,公司市值越大。

富创精密 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688409 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间

工业制品(二级行业)和工业(一级行业)中,富创精密 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
* x轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值,y轴代表落入该长期借款和资本化租赁债务/总资产 %区间的公司数量;红色柱状图代表富创精密的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %所在的区间。

富创精密 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688409 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法

截至2023年12月富创精密过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 资产总计
= 1122 / 7590
= 0.14
截至2024年3月富创精密 过去一季度长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 资产总计
= 1254 / 7592
= 0.16
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

富创精密 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688409 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明

长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。

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富创精密 (688409) 公司简介

一级行业:工业
二级行业:工业制品
公司网站:www.fortune-semi.com
公司地址:辽宁省沈阳市浑南区飞云路18甲-1号
公司简介:公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业,也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新区瞪羚企业、国家“02重大专项”及国家智能制造新模式应用项目承担单位、集成电路装备零部件精密制造技术国家地方联合工程研究中心依托单位。通过多年研发和积累,公司具备了金属零部件精密制造技术为核心的制造能力和研发及人才储备。基于前述自主成果,公司于2011年、2014年相继牵头承担了国家“02重大专项”之“IC设备关键零部件集成制造技术与加工平台”项目、“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”项目,并顺利通过验收。通过自研和承接专项,公司实现了半导体设备部分精密零部件国产化的自主可控,攻克了零部件精密制造的特种工艺,形成了国产半导体设备的保障能力。