富创精密 实际借款利率 % : 3.31% (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

富创精密实际借款利率 %(Effective Interest Rate on Debt %)的相关内容及计算方法如下:

实际借款利率 %是由公司的 利息支出 (正值)除以该公司一段时期内的平均总负债而得。 总负债等于 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 。 截至2024年3月, 富创精密 过去一季度 的年化 利息支出 (正值) 为 ¥ 45.904, 过去一季度 的平均 总负债 为 ¥ 1387.52, 所以 富创精密 过去一季度实际借款利率 % 为 3.31%。

点击上方“历史数据”快速查看富创精密 实际借款利率 %的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于富创精密 实际借款利率 %的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与实际借款利率 %相关的其他指标。


富创精密 实际借款利率 % (688409 实际借款利率 %) 历史数据

富创精密 实际借款利率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
富创精密 实际借款利率 % 年度数据
日期 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
实际借款利率 % 3.79 7.10 5.67 2.51 5.72 2.60
富创精密 实际借款利率 % 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
实际借款利率 % 2.88 3.54 3.32 4.23 6.25 4.05 3.66 4.41 -0.05 3.31
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

富创精密 实际借款利率 % (688409 实际借款利率 %) 计算方法

截至2023年12月富创精密过去一年的实际借款利率 %为:
实际借款利率 %
= -1 * 年度 利息支出 / 平均 年度 总负债
= -1 * 年度 利息支出 / (( 期初 年度 总负债 + 期末 年度 总负债 ) / 期数 )
= -1 * -24.96 / ((612.02 + 1306.11) / 2 )
= 2.60%
其中
期初 年度 总负债
= 期初 年度 短期借款和资本化租赁债务 + 期初 年度 长期借款和资本化租赁债务
= 81 + 531
= 612.02
期末 年度 总负债
= 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 + 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务
= 184 + 1122
= 1306.11
截至2024年3月富创精密 过去一季度实际借款利率 %为:
实际借款利率 %
= -1 * 季度 利息支出 * 年化参数 / 平均 季度 总负债
= -1 * 季度 利息支出 * 年化参数 / (( 期初 季度 总负债 + 期末 季度 总负债 ) / 期数 )
= -1 * -11.48 * 4 / ((1306.11 + 1468.94) / 2 )
= 3.31%
其中
期初 季度 总负债
= 期初 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 期初 季度 长期借款和资本化租赁债务
= 184 + 1122
= 1306.11
期末 季度 总负债
= 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务
= 215 + 1254
= 1468.94
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

感谢查看价值大师中文站为您提供的富创精密实际借款利率 %的详细介绍,请点击以下链接查看与富创精密实际借款利率 %相关的其他词条:


富创精密 (688409) 公司简介

一级行业:工业
二级行业:工业制品
公司网站:www.fortune-semi.com
公司地址:辽宁省沈阳市浑南区飞云路18甲-1号
公司简介:公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业,也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新区瞪羚企业、国家“02重大专项”及国家智能制造新模式应用项目承担单位、集成电路装备零部件精密制造技术国家地方联合工程研究中心依托单位。通过多年研发和积累,公司具备了金属零部件精密制造技术为核心的制造能力和研发及人才储备。基于前述自主成果,公司于2011年、2014年相继牵头承担了国家“02重大专项”之“IC设备关键零部件集成制造技术与加工平台”项目、“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”项目,并顺利通过验收。通过自研和承接专项,公司实现了半导体设备部分精密零部件国产化的自主可控,攻克了零部件精密制造的特种工艺,形成了国产半导体设备的保障能力。