帝奥微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.00 (2024年3月 最新)
帝奥微长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 帝奥微 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 7, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 3037,所以 帝奥微 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.00。
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帝奥微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688381 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据
帝奥微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
帝奥微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
帝奥微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | - | - | 0.10 | - | - | - | - | - | - | - |
帝奥微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688381 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 行业比较
在半导体(三级行业)中,帝奥微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
帝奥微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688381 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,帝奥微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
帝奥微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688381 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法
截至2023年12月,帝奥微过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 年度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 年度 资产总计 |
= | 8 | / | 3139 | |
= | 0.00 |
截至2024年3月,帝奥微 过去一季度 的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 季度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 季度 资产总计 |
= | 7 | / | 3037 | |
= | 0.00 |
帝奥微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688381 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。
帝奥微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688381 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 相关词条
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帝奥微 (688381) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.dioo.com
公司地址:上海市闵行区号景路206弄万象企业中心TC东栋6-9层
公司简介:自成立以来,公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略,持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。按照产品功能的不同,公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列,主要应用于消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。在模拟芯片设计领域,公司拥有超过十年的研发设计经验,核心管理团队来自于仙童半导体(Fairchild Semiconductor)。经过多年深耕,公司已建立了相对完善的产品研发体系,积累了丰富的模拟芯片设计经验。公司在混合信号及电源管理芯片研发领域技术能力较为突出,多项产品已经达到国际先进水平,并逐步实现国产化替代。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力,公司已与WPI集团、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系,产品已进入众多知名终端客户的供应链体系,如OPPO、小米、山蒲照明、大华、海康威视、通力以及华勤等。在专注于信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片协同发展的同时,公司更加注重产品工艺的开发与积累。公司研发部下设研发技术支持部,研发技术支持部可以针对不同产品的特点和客户的需求,在工艺、材料以及基础物理器件层面提升产品性能、
二级行业:半导体
公司网站:www.dioo.com
公司地址:上海市闵行区号景路206弄万象企业中心TC东栋6-9层
公司简介:自成立以来,公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略,持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。按照产品功能的不同,公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列,主要应用于消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。在模拟芯片设计领域,公司拥有超过十年的研发设计经验,核心管理团队来自于仙童半导体(Fairchild Semiconductor)。经过多年深耕,公司已建立了相对完善的产品研发体系,积累了丰富的模拟芯片设计经验。公司在混合信号及电源管理芯片研发领域技术能力较为突出,多项产品已经达到国际先进水平,并逐步实现国产化替代。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力,公司已与WPI集团、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系,产品已进入众多知名终端客户的供应链体系,如OPPO、小米、山蒲照明、大华、海康威视、通力以及华勤等。在专注于信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片协同发展的同时,公司更加注重产品工艺的开发与积累。公司研发部下设研发技术支持部,研发技术支持部可以针对不同产品的特点和客户的需求,在工艺、材料以及基础物理器件层面提升产品性能、