禾川科技 资产有息负债率 : 0.09 (2023年9月 最新)
禾川科技资产有息负债率(Debt-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
资产有息负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的有息负债除以该公司的 资产总计 而得。截至2023年9月, 禾川科技 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 198, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 6, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 2235, 所以 禾川科技 过去一季度 的 资产有息负债率 为 0.09。
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禾川科技 资产有息负债率 (688320 资产有息负债率) 历史数据
禾川科技 资产有息负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
禾川科技 资产有息负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产有息负债率 | 0.04 | 0.01 | 0.01 | 0.03 | 0.03 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
禾川科技 资产有息负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-06 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产有息负债率 | 0.00 | - | 0.03 | 0.07 | 0.00 | 0.00 | 0.03 | 0.07 | 0.09 | 0.09 |
禾川科技 资产有息负债率 (688320 资产有息负债率) 行业比较
在计算机硬件(三级行业)中,禾川科技 资产有息负债率与其他类似公司的比较如下:
禾川科技 资产有息负债率 (688320 资产有息负债率) 分布区间
在硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,禾川科技 资产有息负债率的分布区间如下:
禾川科技 资产有息负债率 (688320 资产有息负债率) 计算方法
资产有息负债率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2022年12月,禾川科技过去一年的资产有息负债率为:
资产有息负债率 | = | 年度 总有息负债 | / | 年度 资产总计 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 资产总计 | |
= | (65 | + | 5) | / | 2121 | |
= | 0.03 |
截至2023年9月,禾川科技 过去一季度 的资产有息负债率为:
资产有息负债率 | = | 季度 总有息负债 | / | 季度 资产总计 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 资产总计 | |
= | (198 | + | 6) | / | 2235 | |
= | 0.09 |
禾川科技 资产有息负债率 (688320 资产有息负债率) 解释说明
禾川科技 资产有息负债率 (688320 资产有息负债率) 相关词条
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禾川科技 (688320) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.hcfa.cn
公司地址:浙江省衢州市龙游工业园区阜财路9号
公司简介:公司是一家技术驱动的工业自动化控制核心部件及整体解决方案提供商,主要从事工业自动化产品的研发、生产、销售及应用集成。禾川科技的主要产品包括伺服系统、PLC等,覆盖了工业自动化领域的控制层、驱动层和执行传感层,并在近年沿产业链上下游不断延伸,涉足上游的工控芯片、传感器和下游的高端精密数控机床等领域。2020年公司伺服系统的市场占有率约为3%,国产品牌中位列第二。同时,公司近年还加大了在工控芯片领域的布局,自主研发设计的驱动控制一体化SIP芯片集成了主控MCU、存储、运动控制算法和工业实时以太网IP,目前已成功实现流片。禾川科技将行业前沿技术、对工业自动化市场的深刻理解以及先进的管理体系融入到公司的产品及服务中,产品目前已广泛应用于3C电子、光伏、锂电池、包装、纺织、物流、机器人、木工、激光等行业,并覆盖了工业富联、宁德时代、顺丰控股、三通一达、隆基股份、捷佳伟创、先导智能、蓝思科技、埃夫特等多家行业龙头企业。
二级行业:硬件
公司网站:www.hcfa.cn
公司地址:浙江省衢州市龙游工业园区阜财路9号
公司简介:公司是一家技术驱动的工业自动化控制核心部件及整体解决方案提供商,主要从事工业自动化产品的研发、生产、销售及应用集成。禾川科技的主要产品包括伺服系统、PLC等,覆盖了工业自动化领域的控制层、驱动层和执行传感层,并在近年沿产业链上下游不断延伸,涉足上游的工控芯片、传感器和下游的高端精密数控机床等领域。2020年公司伺服系统的市场占有率约为3%,国产品牌中位列第二。同时,公司近年还加大了在工控芯片领域的布局,自主研发设计的驱动控制一体化SIP芯片集成了主控MCU、存储、运动控制算法和工业实时以太网IP,目前已成功实现流片。禾川科技将行业前沿技术、对工业自动化市场的深刻理解以及先进的管理体系融入到公司的产品及服务中,产品目前已广泛应用于3C电子、光伏、锂电池、包装、纺织、物流、机器人、木工、激光等行业,并覆盖了工业富联、宁德时代、顺丰控股、三通一达、隆基股份、捷佳伟创、先导智能、蓝思科技、埃夫特等多家行业龙头企业。