炬芯科技 短期借款和资本化租赁债务 : ¥ 48 (2024年3月 最新)
炬芯科技短期借款和资本化租赁债务(Short-Term Debt & Capital Lease Obligation)的相关内容及计算方法如下:
截至2024年3月, 炬芯科技 过去一季度 的 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 48。
截至2024年3月, 炬芯科技 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 6。
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炬芯科技 短期借款和资本化租赁债务 (688049 短期借款和资本化租赁债务) 历史数据
炬芯科技 短期借款和资本化租赁债务的历史年度,季度/半年度走势如下:
炬芯科技 短期借款和资本化租赁债务 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
短期借款和资本化租赁债务 | 146.34 | 80.00 | - | 3.82 | 3.24 | 3.72 | 49.08 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
炬芯科技 短期借款和资本化租赁债务 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
短期借款和资本化租赁债务 | 3.24 | 2.35 | 1.45 | 1.12 | 3.72 | 3.11 | 2.17 | 1.13 | 49.08 | 47.99 |
炬芯科技 短期借款和资本化租赁债务 (688049 短期借款和资本化租赁债务) 解释说明
短期借款 是指偿还期在一年或一个营业周期以内的债务,主要有短期贷款,商业票据等。
炬芯科技 短期借款和资本化租赁债务 (688049 短期借款和资本化租赁债务) 注意事项
远离负债累累的公司。
当投资金融机构时,沃伦·巴菲特(Warren Buffett)会避开那些短期借款通常大于长期借款的公司。
炬芯科技 短期借款和资本化租赁债务 (688049 短期借款和资本化租赁债务) 相关词条
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炬芯科技 (688049) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.actions-semi.com
公司地址:广东省珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区
公司简介:公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司的智能音频SoC芯片产品占据我国市场重要地位,已成为和音频相关的低功耗无线物联网领域的主流供应商,并已逐步实现相关芯片领域的国产替代,产品已进入的主要终端品牌包括华为、哈曼、SONY、安克创新、罗技、OPPO、小米、传音、飞利浦、漫步者、联想、纽曼、魅族等,并在阿里巴巴、网易和酷我等互联网公司的音频产品中得到应用。公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列,主要服务于国内外品牌客户。
二级行业:半导体
公司网站:www.actions-semi.com
公司地址:广东省珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区
公司简介:公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司的智能音频SoC芯片产品占据我国市场重要地位,已成为和音频相关的低功耗无线物联网领域的主流供应商,并已逐步实现相关芯片领域的国产替代,产品已进入的主要终端品牌包括华为、哈曼、SONY、安克创新、罗技、OPPO、小米、传音、飞利浦、漫步者、联想、纽曼、魅族等,并在阿里巴巴、网易和酷我等互联网公司的音频产品中得到应用。公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列,主要服务于国内外品牌客户。