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炬芯科技 债务／税息折旧及摊销前利润 : 1.53 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
炬芯科技债务／税息折旧及摊销前利润（Debt-to-EBITDA）的相关内容及计算方法如下：
债务／税息折旧及摊销前利润可以衡量公司偿还债务的能力。它是由公司的债务除以该公司的 税息折旧及摊销前利润 而得。截至2024年3月， 炬芯科技 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 48， 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 6， 过去一季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 35.48， 所以 炬芯科技 过去一季度 的 债务／税息折旧及摊销前利润 为 1.53。
高的债务／税息折旧及摊销前利润比率通常意味着公司可能会花费更多时间来还清债务。根据乔尔·蒂林哈斯特（Joel Tillinghast）的《大钱细思：优秀投资者如何思考和决断》（Big Money Thinks Small），除非有形资产能够偿还债务，否则债务／税息折旧及摊销前利润比率超过4是非常需要警惕的。
炬芯科技债务／税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 炬芯科技的债务／税息折旧及摊销前利润
最小值：-5.46 中位数：0.17 最大值：1.48
当前值：0.82
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 461 家公司中
炬芯科技的债务／税息折旧及摊销前利润 排名高于同行业 60.52% 的公司。
当前值：0.82 行业中位数：1.42
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炬芯科技 债务／税息折旧及摊销前利润 （688049 债务／税息折旧及摊销前利润） 历史数据
炬芯科技 债务／税息折旧及摊销前利润的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 炬芯科技 债务／税息折旧及摊销前利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务／税息折旧及摊销前利润 | -5.46 | 1.48 | - | 0.25 | 0.05 | 0.1 | 0.58 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 炬芯科技 债务／税息折旧及摊销前利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务／税息折旧及摊销前利润 | 0.07 | 0.11 | 0.04 | 0.17 | 0.39 | 0.24 | 0.11 | 0.07 | 0.74 | 1.53 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
炬芯科技 债务／税息折旧及摊销前利润 （688049 债务／税息折旧及摊销前利润） 行业比较
在半导体（三级行业）中，炬芯科技 债务／税息折旧及摊销前利润与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表债务／税息折旧及摊销前利润数值；点越大，公司市值越大。
炬芯科技 债务／税息折旧及摊销前利润 （688049 债务／税息折旧及摊销前利润） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，炬芯科技 债务／税息折旧及摊销前利润的分布区间如下：
* x轴代表债务／税息折旧及摊销前利润数值，y轴代表落入该债务／税息折旧及摊销前利润区间的公司数量；红色柱状图代表炬芯科技的债务／税息折旧及摊销前利润所在的区间。
炬芯科技 债务／税息折旧及摊销前利润 （688049 债务／税息折旧及摊销前利润） 计算方法
债务／税息折旧及摊销前利润是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月，炬芯科技过去一年的债务／税息折旧及摊销前利润为：
| 债务／税息折旧及摊销前利润 | = | 年度 总负债 | / | 年度 税息折旧及摊销前利润 | ||
| = | （年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 年度 税息折旧及摊销前利润 | |
| = | （49 | + | 6） | / | 95 | |
| = | 0.58 |
截至2024年3月，炬芯科技 过去一季度 的债务／税息折旧及摊销前利润为：
| 债务／税息折旧及摊销前利润 | = | 季度 总负债 | / | 季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 | ||
| = | （ 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 | |
| = | （48 | + | 6） | / | 35.48 | |
| = | 1.53 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
** 在计算年度债务／税息折旧及摊销前利润时，我们使用了上一个年度的 税息折旧及摊销前利润 。在计算季度（年化）数据时，使用的 税息折旧及摊销前利润 数据是 季度 （2024年3月） 税息折旧及摊销前利润 数据的4倍。
炬芯科技 债务／税息折旧及摊销前利润 （688049 债务／税息折旧及摊销前利润） 解释说明
炬芯科技 债务／税息折旧及摊销前利润 （688049 债务／税息折旧及摊销前利润） 注意事项
高的债务／税息折旧及摊销前利润比率通常意味着公司可能会花费更多时间来还清债务。
根据乔尔·蒂林哈斯特（Joel Tillinghast）的《大钱细思：优秀投资者如何思考和决断》（Big Money Thinks Small），除非有形资产能够偿还债务，否则债务／税息折旧及摊销前利润比率超过4是非常需要警惕的。
炬芯科技 债务／税息折旧及摊销前利润 （688049 债务／税息折旧及摊销前利润） 相关词条
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炬芯科技 （688049） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.actions-semi.com
公司地址：广东省珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区
公司简介：公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司的智能音频SoC芯片产品占据我国市场重要地位，已成为和音频相关的低功耗无线物联网领域的主流供应商，并已逐步实现相关芯片领域的国产替代，产品已进入的主要终端品牌包括华为、哈曼、SONY、安克创新、罗技、OPPO、小米、传音、飞利浦、漫步者、联想、纽曼、魅族等，并在阿里巴巴、网易和酷我等互联网公司的音频产品中得到应用。公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列，主要服务于国内外品牌客户。
二级行业：半导体
公司网站：www.actions-semi.com
公司地址：广东省珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区
公司简介：公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司的智能音频SoC芯片产品占据我国市场重要地位，已成为和音频相关的低功耗无线物联网领域的主流供应商，并已逐步实现相关芯片领域的国产替代，产品已进入的主要终端品牌包括华为、哈曼、SONY、安克创新、罗技、OPPO、小米、传音、飞利浦、漫步者、联想、纽曼、魅族等，并在阿里巴巴、网易和酷我等互联网公司的音频产品中得到应用。公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列，主要服务于国内外品牌客户。