炬芯科技 股价/每股有形账面价值 : 1.88 (今日)
炬芯科技股价/每股有形账面价值(Price-to-Tangible-Book)的相关内容及计算方法如下:
股价/每股有形账面价值 由 当前股价 除以该公司的 每股有形账面价值 而得。截至今日, 炬芯科技 的 当前股价 为 ¥27.69, 过去一季度 每股有形账面价值 为 ¥ 14.75,所以 炬芯科技 今日的 股价/每股有形账面价值 为 1.88。
炬芯科技股价/每股有形账面价值或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 炬芯科技的股价/每股有形账面价值
最小值:1.82 中位数:2.58 最大值:4.36
当前值:1.88
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在半导体内的 606 家公司中
炬芯科技的股价/每股有形账面价值 排名高于同行业 74.42% 的公司。
当前值:1.88 行业中位数:2.895
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 炬芯科技 的 当前股价 为 ¥27.69, 过去一季度 每股账面价值 为 ¥ 14.83,所以 炬芯科技 今日的 股价/每股有形账面价值 为 1.87。
在过去十年, 炬芯科技的 市净率 最大值为 17.20, 最小值为 1.55, 中位数为 2.36。
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炬芯科技 股价/每股有形账面价值 (688049 股价/每股有形账面价值) 历史数据
炬芯科技 股价/每股有形账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
炬芯科技 股价/每股有形账面价值 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/每股有形账面价值 | - | - | - | - | 4.36 | 1.88 | 2.58 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
炬芯科技 股价/每股有形账面价值 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/每股有形账面价值 | - | 4.36 | 2.77 | 2.65 | 1.96 | 1.88 | 2.76 | 2.55 | 2.29 | 2.58 |
炬芯科技 股价/每股有形账面价值 (688049 股价/每股有形账面价值) 行业比较
在半导体(三级行业)中,炬芯科技 股价/每股有形账面价值与其他类似公司的比较如下:
炬芯科技 股价/每股有形账面价值 (688049 股价/每股有形账面价值) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,炬芯科技 股价/每股有形账面价值的分布区间如下:
炬芯科技 股价/每股有形账面价值 (688049 股价/每股有形账面价值) 计算方法
股价/每股有形账面价值是由当前股价除以 每股有形账面价值 而得。
截至今日,炬芯科技的股价/每股有形账面价值为:
股价/每股有形账面价值 | = | 今日 当前股价 | / | 过去一季度 每股有形账面价值 |
= | ¥27.69 | / | 14.75 | |
= | 1.88 |
炬芯科技 股价/每股有形账面价值 (688049 股价/每股有形账面价值) 注意事项
炬芯科技 股价/每股有形账面价值 (688049 股价/每股有形账面价值) 相关词条
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炬芯科技 (688049) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.actions-semi.com
公司地址:广东省珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区
公司简介:公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司的智能音频SoC芯片产品占据我国市场重要地位,已成为和音频相关的低功耗无线物联网领域的主流供应商,并已逐步实现相关芯片领域的国产替代,产品已进入的主要终端品牌包括华为、哈曼、SONY、安克创新、罗技、OPPO、小米、传音、飞利浦、漫步者、联想、纽曼、魅族等,并在阿里巴巴、网易和酷我等互联网公司的音频产品中得到应用。公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列,主要服务于国内外品牌客户。
二级行业:半导体
公司网站:www.actions-semi.com
公司地址:广东省珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区
公司简介:公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司的智能音频SoC芯片产品占据我国市场重要地位,已成为和音频相关的低功耗无线物联网领域的主流供应商,并已逐步实现相关芯片领域的国产替代,产品已进入的主要终端品牌包括华为、哈曼、SONY、安克创新、罗技、OPPO、小米、传音、飞利浦、漫步者、联想、纽曼、魅族等,并在阿里巴巴、网易和酷我等互联网公司的音频产品中得到应用。公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列,主要服务于国内外品牌客户。