炬芯科技 现金负债率 : 30.47 (2023年12月 最新)
炬芯科技现金负债率(Cash-to-Debt)的相关内容及计算方法如下:
现金负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的现金,现金等价物和有价证券除以该公司的债务而得。截至2023年12月, 炬芯科技 过去一季度 的 现金负债率 为 30.47。
当现金负债率大于1的时候,公司手中的现金足以偿还其债务。反之,则不足于偿还债务。
炬芯科技现金负债率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 炬芯科技的现金负债率
最小值:1.65 中位数:32.81 最大值:没有负债
当前值:27.14
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 645 家公司中
炬芯科技的现金负债率 排名高于同行业 80.00% 的公司。
当前值:27.14 行业中位数:2.04
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炬芯科技 现金负债率 (688049 现金负债率) 历史数据
炬芯科技 现金负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
炬芯科技 现金负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
现金负债率 | 1.65 | 2.81 | 没有负债 | 80.86 | 484.79 | 377.05 | 30.47 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
炬芯科技 现金负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
现金负债率 | 360.82 | 484.79 | 653.2 | 1017.32 | 1288.04 | 377.05 | 442.93 | 634.77 | 1237.83 | 30.47 |
炬芯科技 现金负债率 (688049 现金负债率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,炬芯科技 现金负债率与其他类似公司的比较如下:
炬芯科技 现金负债率 (688049 现金负债率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,炬芯科技 现金负债率的分布区间如下:
炬芯科技 现金负债率 (688049 现金负债率) 计算方法
现金负债率是公司的现金和现金等价物与债务的比率。债务包括 短期借款和资本化租赁债务 和 长期借款和资本化租赁债务 。该比率是衡量公司财务实力的重要指标之一。
截至2023年12月,炬芯科技过去一年的现金负债率为:
现金负债率 | = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 年度 总负债 | ||
= | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | |
= | 1495 | / | (49 | + | 6) | |
= | 30.47 |
截至2023年12月,炬芯科技 过去一季度 的现金负债率为:
现金负债率 | = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 季度 总负债 | ||
= | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | |
= | 1495 | / | (49 | + | 6) | |
= | 30.47 |
炬芯科技 现金负债率 (688049 现金负债率) 解释说明
如果现金负债率比率大于1,则公司可以使用手中的现金偿还债务。如果小于1,则表示公司的债务比手中的现金多。在这种情况下,查看公司的 利息保障倍数 很重要。本·格雷厄姆(Ben Graham)要求公司的 利息保障倍数 必须至少为5。
炬芯科技 现金负债率 (688049 现金负债率) 相关词条
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炬芯科技 (688049) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.actions-semi.com
公司地址:广东省珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区
公司简介:公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司的智能音频SoC芯片产品占据我国市场重要地位,已成为和音频相关的低功耗无线物联网领域的主流供应商,并已逐步实现相关芯片领域的国产替代,产品已进入的主要终端品牌包括华为、哈曼、SONY、安克创新、罗技、OPPO、小米、传音、飞利浦、漫步者、联想、纽曼、魅族等,并在阿里巴巴、网易和酷我等互联网公司的音频产品中得到应用。公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列,主要服务于国内外品牌客户。
二级行业:半导体
公司网站:www.actions-semi.com
公司地址:广东省珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区
公司简介:公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司的智能音频SoC芯片产品占据我国市场重要地位,已成为和音频相关的低功耗无线物联网领域的主流供应商,并已逐步实现相关芯片领域的国产替代,产品已进入的主要终端品牌包括华为、哈曼、SONY、安克创新、罗技、OPPO、小米、传音、飞利浦、漫步者、联想、纽曼、魅族等,并在阿里巴巴、网易和酷我等互联网公司的音频产品中得到应用。公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列,主要服务于国内外品牌客户。