士兰微 长期资本租赁负债 : ¥ 8 (2024年3月 最新)
士兰微长期资本租赁负债(Long-Term Capital Lease Obligation)的相关内容及计算方法如下:
长期资本租赁负债是与资产购买几乎相当的长期资产租赁协议的应付金额。资本租赁债务是分期付款的,包含资本租赁本金和利息的支付。 短期资本化租赁债务 是长期资本租赁负债中应于明年到期的部分。
截至2024年3月, 士兰微 过去一季度 的 长期资本租赁负债 为 ¥ 8。
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士兰微 长期资本租赁负债 (600460 长期资本租赁负债) 历史数据
士兰微 长期资本租赁负债的历史年度,季度/半年度走势如下:
士兰微 长期资本租赁负债 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期资本租赁负债 | - | - | - | - | - | - | 1.90 | 2.17 | 8.29 | 7.84 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
士兰微 长期资本租赁负债 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期资本租赁负债 | 2.17 | 2.03 | 1.53 | 1.36 | 8.29 | 9.23 | 8.34 | 6.49 | 7.84 | 7.73 |
士兰微 长期资本租赁负债 (600460 长期资本租赁负债) 解释说明
长期资本租赁负债是与资产购买几乎相当的长期资产租赁协议的应付金额。资本租赁债务是分期付款的,包含资本租赁本金和利息的支付。 短期资本化租赁债务 是长期资本租赁负债中应于明年到期的部分。
根据美国会计准则(GAAP),如果资本租赁符合以下条件,则实质上等同于承租人的购买:
1.资产所有权在租赁期结束时移交给承租人;
2.租赁中包含议价购买选项,以低于公平市场价值的价格购买设备;
3.租赁期限等于或超过资产估计使用寿命的75%;
4.租赁付款的现值等于或超过设备原始总成本的90%。
士兰微 长期资本租赁负债 (600460 长期资本租赁负债) 相关词条
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士兰微 (600460) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.silan.com.cn
公司地址:浙江省杭州市黄姑山路4号
公司简介:公司经营范围是:电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。经过将近二十年的发展,公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司属于半导体行业,公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”,陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”多个科研专项课题。
二级行业:半导体
公司网站:www.silan.com.cn
公司地址:浙江省杭州市黄姑山路4号
公司简介:公司经营范围是:电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。经过将近二十年的发展,公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司属于半导体行业,公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”,陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”多个科研专项课题。