生益科技 商誉/总资产 % : 0.00 (2024年3月 最新)
生益科技商誉/总资产 %(Goodwill-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
商誉/总资产 %衡量一家公司记录的商誉占其总资产的比例。它是由 商誉 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 生益科技 过去一季度 商誉 为 ¥ 0, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 25012,所以 生益科技 过去一季度 的 商誉/总资产 % 为 0.00。
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生益科技 商誉/总资产 % (600183 商誉/总资产 %) 历史数据
生益科技 商誉/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
生益科技 商誉/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
商誉/总资产 % | - | - | - | - | - | - | 0.01 | 0.00 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
生益科技 商誉/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
商誉/总资产 % | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | - | - | - | - |
生益科技 商誉/总资产 % (600183 商誉/总资产 %) 行业比较
在电子元件(三级行业)中,生益科技 商誉/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
生益科技 商誉/总资产 % (600183 商誉/总资产 %) 分布区间
在硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,生益科技 商誉/总资产 %的分布区间如下:
生益科技 商誉/总资产 % (600183 商誉/总资产 %) 计算方法
截至2023年12月,生益科技过去一年的商誉/总资产 %为:
截至2024年3月,生益科技 过去一季度 的商誉/总资产 %为:
生益科技 商誉/总资产 % (600183 商誉/总资产 %) 解释说明
商誉/总资产 %比率的增加可能表明一家公司正在积极收购其他公司,或者其有形资产的价值在下降。当总资产的很大一部分来自于无形资产(例如 商誉 )时,如果公司必须记录任何形式的 商誉 减值,则该公司可能会面临其资产中的一部分被迅速清除的风险。商誉/总资产 %比率的降低表明该公司已减记了部分 商誉 或增加了其有形资产。
资产需求因行业而异。这就是为什么在同一个行业的公司之间比较商誉/总资产 %比率通常最有意义的原因。通过将公司的商誉/总资产 %比率与同行业中其他公司的比率进行比较,投资者可以了解公司是如何对 商誉 进行管理的。
生益科技 商誉/总资产 % (600183 商誉/总资产 %) 相关词条
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生益科技 (600183) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.syst.com.cn
公司地址:广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
公司简介:公司始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性,自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板,广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得华为、中兴、诺基亚、博世、联想、索尼、三星、飞利浦等国际知名企业的认证,拥有较大的竞争优势,产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。
二级行业:硬件
公司网站:www.syst.com.cn
公司地址:广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
公司简介:公司始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性,自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板,广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得华为、中兴、诺基亚、博世、联想、索尼、三星、飞利浦等国际知名企业的认证,拥有较大的竞争优势,产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。