Micropac Industries Inc 累计折旧 : $ -12.25 (2024年2月 最新)
Micropac Industries Inc累计折旧(Accumulated Depreciation)的相关内容及计算方法如下:
累计折旧是指资产在其生命周期内的某个点之前的累计折旧。无论采用哪种计算方法,资产在当期内的折旧都将累加到上一期间的累计折旧中以获得当前的累计折旧。注意:如果该数值为负数,则表示资产已折旧。折旧越多,绝对值越大。
截至2024年2月, Micropac Industries Inc 过去一季度 的 累计折旧 为 $ -12.25。
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Micropac Industries Inc 累计折旧 (MPAD 累计折旧) 历史数据
Micropac Industries Inc 累计折旧的历史年度,季度/半年度走势如下:
Micropac Industries Inc 累计折旧 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-11 | 2015-11 | 2016-11 | 2017-11 | 2018-11 | 2019-11 | 2020-11 | 2021-11 | 2022-11 | 2023-11 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
累计折旧 | -8.78 | -8.93 | -9.14 | -9.43 | -9.75 | -10.13 | -10.42 | -10.74 | -11.08 | -11.98 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Micropac Industries Inc 累计折旧 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-11 | 2022-02 | 2022-05 | 2022-08 | 2022-11 | 2023-02 | 2023-05 | 2023-08 | 2023-11 | 2024-02 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
累计折旧 | -10.74 | -10.79 | -10.89 | -10.99 | -11.08 | -11.16 | -11.43 | -11.71 | -11.98 | -12.25 |
Micropac Industries Inc 累计折旧 (MPAD 累计折旧) 解释说明
累计折旧是指资产在其生命周期内的某个点之前的累计折旧。无论采用哪种计算方法,资产在当期内的折旧都将累加到上一期间的累计折旧中以获得当前的累计折旧。注意:如果该数值为负数,则表示资产已折旧。折旧越多,绝对值越大。
Micropac Industries Inc 累计折旧 (MPAD 累计折旧) 相关词条
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Micropac Industries Inc (MPAD) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:https://www.micropac.com
公司地址:905 East Walnut Street, Garland, TX, USA, 75040
公司简介:Micropac Industries Inc制造和分销一系列混合微电子电路、固态继电器(SSR)、功率控制器以及光电元件和组件。其产品被用作一系列军事、航天和工业系统的组件,包括飞机仪表和导航系统、电源、电子控制、计算机、医疗设备和高温产品。该公司的核心技术是多芯片微电子模块的封装和互连。其他技术包括发光和光敏材料和产品,包括该公司光电元件和组件中使用的发光二极管(LED)和硅光电晶体管。
二级行业:硬件
公司网站:https://www.micropac.com
公司地址:905 East Walnut Street, Garland, TX, USA, 75040
公司简介:Micropac Industries Inc制造和分销一系列混合微电子电路、固态继电器(SSR)、功率控制器以及光电元件和组件。其产品被用作一系列军事、航天和工业系统的组件,包括飞机仪表和导航系统、电源、电子控制、计算机、医疗设备和高温产品。该公司的核心技术是多芯片微电子模块的封装和互连。其他技术包括发光和光敏材料和产品,包括该公司光电元件和组件中使用的发光二极管(LED)和硅光电晶体管。