Micropac Industries Inc 净利率 % : 2.89% (2024年2月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Micropac Industries Inc净利率 %(Net Margin %)的相关内容及计算方法如下:

净利率 % 归属于母公司股东的净利润 除以该公司的 营业收入 而得。截至2024年2月, Micropac Industries Inc 过去一季度 归属于母公司股东的净利润 为 $ 0.18, 过去一季度 营业收入 为 $ 6.12,所以 Micropac Industries Inc 过去一季度净利率 % 为 2.89%。

Micropac Industries Inc净利率 %或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, Micropac Industries Inc净利率 %
最小值:1.34  中位数:7  最大值:14.59
当前值:2.83
硬件内的 1510 家公司中
Micropac Industries Inc净利率 % 排名低于同行业 50.79% 的公司。
当前值:2.83  行业中位数:2.995

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Micropac Industries Inc 净利率 % (MPAD 净利率 %) 历史数据

Micropac Industries Inc 净利率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
Micropac Industries Inc 净利率 % 年度数据
日期 2014-11 2015-11 2016-11 2017-11 2018-11 2019-11 2020-11 2021-11 2022-11 2023-11
净利率 % 5.36 7.46 1.34 7.13 6.87 14.59 6.61 11.20 10.03 2.06
Micropac Industries Inc 净利率 % 季度数据
日期 2021-11 2022-02 2022-05 2022-08 2022-11 2023-02 2023-05 2023-08 2023-11 2024-02
净利率 % 13.17 7.65 6.83 15.92 9.58 -0.90 2.88 -8.21 9.51 2.89
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

电子元件(三级行业)中,Micropac Industries Inc 净利率 %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表净利率 %数值;点越大,公司市值越大。

Micropac Industries Inc 净利率 % (MPAD 净利率 %) 分布区间

硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,Micropac Industries Inc 净利率 %的分布区间如下:
* x轴代表净利率 %数值,y轴代表落入该净利率 %区间的公司数量;红色柱状图代表Micropac Industries Inc的净利率 %所在的区间。

Micropac Industries Inc 净利率 % (MPAD 净利率 %) 计算方法

净利率 %也称为净利润率,是净收入除以净销售额或收入的比率,通常以百分比表示。
截至2023年11月Micropac Industries Inc过去一年的净利率 %为:
净利率 % = 年度 归属于母公司股东的净利润 / 年度 营业收入
= 0.63 / 30.64
= 2.06%
截至2024年2月Micropac Industries Inc 过去一季度净利率 %为:
净利率 % = 季度 归属于母公司股东的净利润 / 季度 营业收入
= 0.18 / 6.12
= 2.89%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Micropac Industries Inc 净利率 % (MPAD 净利率 %) 解释说明

尽管 归属于母公司股东的净利润 稀释每股收益 是衡量公司盈利能力和估值的最广泛使用的参数,但它并不十分可靠。因为公司可以通过调整例如 折旧、损耗和摊销 ,以及非经常性项目来轻松操纵报告的收益。
净利率 %的长期趋势可以很好地体现一个企业的竞争力和健康状况。

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Micropac Industries Inc (MPAD) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:https://www.micropac.com
公司地址:905 East Walnut Street, Garland, TX, USA, 75040
公司简介:Micropac Industries Inc制造和分销一系列混合微电子电路、固态继电器(SSR)、功率控制器以及光电元件和组件。其产品被用作一系列军事、航天和工业系统的组件,包括飞机仪表和导航系统、电源、电子控制、计算机、医疗设备和高温产品。该公司的核心技术是多芯片微电子模块的封装和互连。其他技术包括发光和光敏材料和产品,包括该公司光电元件和组件中使用的发光二极管(LED)和硅光电晶体管。