LPKF Laser & Electronics SE 短期借款和资本化租赁债务 : $ 13 (2023年12月 最新)
LPKF Laser & Electronics SE短期借款和资本化租赁债务(Short-Term Debt & Capital Lease Obligation)的相关内容及计算方法如下:
截至2023年12月, LPKF Laser & Electronics SE 过去一季度 的 短期借款和资本化租赁债务 为 $ 13。
截至2023年12月, LPKF Laser & Electronics SE 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 2。
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LPKF Laser & Electronics SE 短期借款和资本化租赁债务 (LPKFF 短期借款和资本化租赁债务) 历史数据
LPKF Laser & Electronics SE 短期借款和资本化租赁债务的历史年度,季度/半年度走势如下:
LPKF Laser & Electronics SE 短期借款和资本化租赁债务 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
短期借款和资本化租赁债务 | 24.82 | 17.02 | 22.00 | 24.80 | 2.96 | 2.18 | 3.05 | 2.90 | 1.85 | 13.32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LPKF Laser & Electronics SE 短期借款和资本化租赁债务 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
短期借款和资本化租赁债务 | - | 2.90 | - | - | - | 1.85 | - | - | - | 13.32 |
LPKF Laser & Electronics SE 短期借款和资本化租赁债务 (LPKFF 短期借款和资本化租赁债务) 解释说明
短期借款 是指偿还期在一年或一个营业周期以内的债务,主要有短期贷款,商业票据等。
LPKF Laser & Electronics SE 短期借款和资本化租赁债务 (LPKFF 短期借款和资本化租赁债务) 注意事项
远离负债累累的公司。
当投资金融机构时,沃伦·巴菲特(Warren Buffett)会避开那些短期借款通常大于长期借款的公司。
LPKF Laser & Electronics SE 短期借款和资本化租赁债务 (LPKFF 短期借款和资本化租赁债务) 相关词条
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LPKF Laser & Electronics SE (LPKFF) 公司简介
一级行业:工业
二级行业:工业制品
公司网站:http://www.lpkf.com
公司地址:Osteriede 7, Garbsen, DEU, 30827
公司简介:LPKF激光和电子股份公司设计和生产激光系统。其产品包括PCB(印刷电路板)原型制造、IC封装、钢网激光设备、PCB加工技术和脱板技术、激光直接成型、太阳能设备、激光焊接设备、运动控制技术。该公司通过以下部门运营:开发、电子、焊接和太阳能。其产品应用于电子行业、汽车零部件、太阳能行业、半导体行业、医疗技术、研究机构和大学。
二级行业:工业制品
公司网站:http://www.lpkf.com
公司地址:Osteriede 7, Garbsen, DEU, 30827
公司简介:LPKF激光和电子股份公司设计和生产激光系统。其产品包括PCB(印刷电路板)原型制造、IC封装、钢网激光设备、PCB加工技术和脱板技术、激光直接成型、太阳能设备、激光焊接设备、运动控制技术。该公司通过以下部门运营:开发、电子、焊接和太阳能。其产品应用于电子行业、汽车零部件、太阳能行业、半导体行业、医疗技术、研究机构和大学。