LPKF Laser & Electronics SE 债务股本比率 : 0.14 (2023年12月 最新)
LPKF Laser & Electronics SE债务股本比率(Debt-to-Equity)的相关内容及计算方法如下:
债务股本比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的债务除以该公司的 归属于母公司所有者权益合计 而得。截至2023年12月, LPKF Laser & Electronics SE 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 $ 13, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 2, 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 $ 104, 所以 LPKF Laser & Electronics SE 过去一季度 的 债务股本比率 为 0.14。
较高的债务股本比率可能意味着公司一直在激进地通过债务为其业务增长融资。额外的利息支出可能会导致收益波动。
LPKF Laser & Electronics SE债务股本比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, LPKF Laser & Electronics SE的债务股本比率
最小值:0.03 中位数:0.11 最大值:0.8
当前值:0.14
★ ★ ★ ★ ★
在工业制品内的 1427 家公司中
LPKF Laser & Electronics SE的债务股本比率 排名高于同行业 67.41% 的公司。
当前值:0.14 行业中位数:0.28
点击上方“历史数据”快速查看LPKF Laser & Electronics SE 债务股本比率的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于LPKF Laser & Electronics SE 债务股本比率的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与债务股本比率相关的其他指标。
LPKF Laser & Electronics SE 债务股本比率 (LPKFF 债务股本比率) 历史数据
LPKF Laser & Electronics SE 债务股本比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
LPKF Laser & Electronics SE 债务股本比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务股本比率 | 0.29 | 0.25 | 0.8 | 0.39 | 0.03 | 0.05 | 0.08 | 0.06 | 0.04 | 0.14 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LPKF Laser & Electronics SE 债务股本比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务股本比率 | - | 0.06 | - | - | - | 0.04 | - | - | - | 0.14 |
LPKF Laser & Electronics SE 债务股本比率 (LPKFF 债务股本比率) 行业比较
在特种工业机械(三级行业)中,LPKF Laser & Electronics SE 债务股本比率与其他类似公司的比较如下:
LPKF Laser & Electronics SE 债务股本比率 (LPKFF 债务股本比率) 分布区间
在工业制品(二级行业)和工业(一级行业)中,LPKF Laser & Electronics SE 债务股本比率的分布区间如下:
LPKF Laser & Electronics SE 债务股本比率 (LPKFF 债务股本比率) 计算方法
债务股本比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月,LPKF Laser & Electronics SE过去一年的债务股本比率为:
债务股本比率 | = | 年度 总负债 | / | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | |
= | (13 | + | 2) | / | 104 | |
= | 0.14 |
截至2023年12月,LPKF Laser & Electronics SE 过去一季度 的债务股本比率为:
债务股本比率 | = | 季度 总负债 | / | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | |
= | (13 | + | 2) | / | 104 | |
= | 0.14 |
LPKF Laser & Electronics SE 债务股本比率 (LPKFF 债务股本比率) 解释说明
LPKF Laser & Electronics SE 债务股本比率 (LPKFF 债务股本比率) 注意事项
因为公司可以通过拥有更大的财务杠杆来提高 股本回报率 ROE % ,所以在投资于 股本回报率 ROE % 高的公司时,务必要注意杠杆率。
LPKF Laser & Electronics SE 债务股本比率 (LPKFF 债务股本比率) 相关词条
感谢查看价值大师中文站为您提供的LPKF Laser & Electronics SE债务股本比率的详细介绍,请点击以下链接查看与LPKF Laser & Electronics SE债务股本比率相关的其他词条:
LPKF Laser & Electronics SE (LPKFF) 公司简介
一级行业:工业
二级行业:工业制品
公司网站:http://www.lpkf.com
公司地址:Osteriede 7, Garbsen, DEU, 30827
公司简介:LPKF激光和电子股份公司设计和生产激光系统。其产品包括PCB(印刷电路板)原型制造、IC封装、钢网激光设备、PCB加工技术和脱板技术、激光直接成型、太阳能设备、激光焊接设备、运动控制技术。该公司通过以下部门运营:开发、电子、焊接和太阳能。其产品应用于电子行业、汽车零部件、太阳能行业、半导体行业、医疗技术、研究机构和大学。
二级行业:工业制品
公司网站:http://www.lpkf.com
公司地址:Osteriede 7, Garbsen, DEU, 30827
公司简介:LPKF激光和电子股份公司设计和生产激光系统。其产品包括PCB(印刷电路板)原型制造、IC封装、钢网激光设备、PCB加工技术和脱板技术、激光直接成型、太阳能设备、激光焊接设备、运动控制技术。该公司通过以下部门运营:开发、电子、焊接和太阳能。其产品应用于电子行业、汽车零部件、太阳能行业、半导体行业、医疗技术、研究机构和大学。