中电华大科技 每股总债务 : HK$ 0.25 (2023年12月 最新)
中电华大科技每股总债务(Total Debt per Share)的相关内容及计算方法如下:
每股总债务是债务总额除以 期末总股本 而得。债务总额由 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 计算得出。 截至2023年12月, 中电华大科技 过去半年 的 每股总债务 为 HK$ 0.25。
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中电华大科技 每股总债务 (HK:00085 每股总债务) 历史数据
中电华大科技 每股总债务的历史年度,季度/半年度走势如下:
中电华大科技 每股总债务 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股总债务 | 2.35 | 1.61 | 1.75 | 1.14 | 1.13 | 1.10 | 0.38 | 0.36 | 0.32 | 0.25 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
中电华大科技 每股总债务 半年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-06 | 2019-12 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股总债务 | 1.17 | 1.10 | 1.17 | 0.38 | 0.36 | 0.36 | 0.34 | 0.32 | 0.31 | 0.25 |
中电华大科技 每股总债务 (HK:00085 每股总债务) 计算方法
截至2023年12月,中电华大科技过去一年的每股总债务为:
每股总债务 | = | ( 年度 长期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 短期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 期末总股本 |
= | (4 | + | 504) | / | 2030 | |
= | 0.25 |
截至2023年12月,中电华大科技 过去半年 的每股总债务为:
每股总债务 | = | ( 半年度 长期借款和资本化租赁债务 | + | 半年度 短期借款和资本化租赁债务 ) | / | 半年度 期末总股本 |
= | ( 4 | + | 504) | / | 2030 | |
= | 0.25 |
中电华大科技 每股总债务 (HK:00085 每股总债务) 相关词条
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中电华大科技 (HK:00085) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.cecht.com.cn
公司地址:26 Harbour Road, Room 3403, 34th Floor, China Resources Building, Wanchai, Hong Kong, HKG
公司简介:中国电子华大科技有限公司从事集成电路芯片的设计和销售。该公司的产品主要应用于智能卡、RFID和无线通信网络。它的大部分收入来自中国。
二级行业:半导体
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