中电华大科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.00 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

中电华大科技长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:

长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2023年12月, 中电华大科技 过去半年 长期借款和资本化租赁债务 为 HK$ 4, 过去半年 资产总计 为 HK$ 4327,所以 中电华大科技 过去半年长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.00。

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中电华大科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (HK:00085 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据

中电华大科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
中电华大科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 0.70 0.49 - - - - - - - -
中电华大科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 半年度数据
日期 2019-06 2019-12 2020-06 2020-12 2021-06 2021-12 2022-06 2022-12 2023-06 2023-12
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % - - - - - - - - - -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,中电华大科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值;点越大,公司市值越大。

中电华大科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (HK:00085 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,中电华大科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
* x轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值,y轴代表落入该长期借款和资本化租赁债务/总资产 %区间的公司数量;红色柱状图代表中电华大科技的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %所在的区间。

中电华大科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (HK:00085 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法

截至2023年12月中电华大科技过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 资产总计
= 4 / 4327
= 0.00
截至2023年12月中电华大科技 过去半年长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 半年度 长期借款和资本化租赁债务 / 半年度 资产总计
= 4 / 4327
= 0.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

中电华大科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (HK:00085 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明

长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。

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中电华大科技 (HK:00085) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.cecht.com.cn
公司地址:26 Harbour Road, Room 3403, 34th Floor, China Resources Building, Wanchai, Hong Kong, HKG
公司简介:中国电子华大科技有限公司从事集成电路芯片的设计和销售。该公司的产品主要应用于智能卡、RFID和无线通信网络。它的大部分收入来自中国。