科休半导体 毛利率 % : 47.67% (2023年12月 最新)
科休半导体毛利率 %(Gross Margin %)的相关内容及计算方法如下:
毛利率 % 由 毛利润 除以该公司的 营业收入 而得。截至2023年12月, 科休半导体 过去一季度 毛利润 为 $ 65, 过去一季度 营业收入 为 $ 137, 所以 科休半导体 过去一季度 的 毛利率 % 为 47.67%。
科休半导体毛利率 %或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
截至2023年12月, 科休半导体 过去一季度 的 毛利率 % 为 47.67%, 说明公司具有持续的竞争优势, 详情请见“解释说明”。
科休半导体的 5年毛利率增长率 % 为 6.10% ∕ 每年。
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科休半导体 毛利率 % (COHU 毛利率 %) 历史数据
科休半导体 毛利率 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利率 % | 33.47 | 33.02 | 35.45 | 40.66 | 35.26 | 39.40 | 42.73 | 43.62 | 47.16 | 47.60 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
科休半导体 毛利率 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利率 % | 42.52 | 43.99 | 46.09 | 46.47 | 47.45 | 48.74 | 48.07 | 47.56 | 47.01 | 47.67 |
科休半导体 毛利率 % (COHU 毛利率 %) 行业比较
科休半导体 毛利率 % (COHU 毛利率 %) 分布区间
科休半导体 毛利率 % (COHU 毛利率 %) 计算方法
毛利率 %是 毛利润 除以 营业收入 的比率,通常以百分比表示。
截至2023年12月,科休半导体过去一年的毛利率 %为:
截至2023年12月,科休半导体 过去一季度 的毛利率 %为:
科休半导体 毛利率 % (COHU 毛利率 %) 解释说明
毛利率 %大于0只是公司获得净利润的第一步。 毛利润 必须大到足以覆盖相关的人工,设备,租金,市场营销及广告,研究与开发等许多产品销售的其他成本。
沃伦·巴菲特(Warren Buffett)认为,长期经济状况良好的公司往往会获得更高的毛利率 %。
持续竞争优势往往会产生更高的毛利率 %。因此公司可以按毛利率 %分为以下几类:
a. 毛利率 %大于40% --> 持续竞争优势
b. 毛利率 %介于20%和40%之间 --> 竞争优势下降
c. 毛利率 %低于20% --> 不可持续的竞争优势
截至2023年12月, 科休半导体 过去一季度 的 毛利率 % 为 47.67%, 说明公司具有持续的竞争优势。
科休半导体 毛利率 % (COHU 毛利率 %) 注意事项
毛利率 %的一致性是关键。如果一家公司失去竞争优势,通常其毛利率 %下降会早于 营业收入 的下降。请密切关注毛利率 %和 营业利润率 % ,以避免遇到价值陷阱的情况。
科休半导体 毛利率 % (COHU 毛利率 %) 相关词条
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科休半导体 (COHU) 公司简介
二级行业:半导体
公司网站:https://www.cohu.com
公司地址:12367 Crothwaite Circle, Poway, CA, USA, 92064-6817
公司简介:Cohu Inc是半导体制造商和测试分包商使用的半导体测试和检测处理器、微机电系统(MEMS)测试模块、测试接触器和热子系统的供应商。该公司的产品包括半导体ATE(自动测试设备)、半导体处理器、测试接触器、探针头和探针等接口产品、备件和套件、裸板PCB测试系统和服务。它有两个可报告的部门,半导体测试和检测设备(半导体测试和检验)和PCB测试设备(PCB测试)。该公司的大部分收入来自半导体测试和检测设备部门。