实际借款利率％是由公司的利息支出（正值）除以该公司一段时期内的平均总负债而得。总负债等于短期借款和资本化租赁债务加上长期借款和资本化租赁债务。截至2023年12月， 科休半导体 过去一季度的年化利息支出（正值）为 $ 3.016，过去一季度的平均总负债为 $ 54.53，所以 科休半导体 过去一季度的 实际借款利率％ 为 5.53％。

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科休半导体实际借款利率％（COHU 实际借款利率％）历史数据

科休半导体 实际借款利率％的历史年度，季度/半年度走势如下：

科休半导体实际借款利率％年度数据
日期	2014-12	2015-12	2016-12	2017-12	2018-12	2019-12	2020-12	2021-12	2022-12	2023-12
实际借款利率％	-	-	-	0.60	2.75	5.60	3.78	2.64	3.51	4.45

科休半导体实际借款利率％季度数据
日期	2021-09	2021-12	2022-03	2022-06	2022-09	2022-12	2023-03	2023-06	2023-09	2023-12
实际借款利率％	2.02	2.96	2.91	3.04	3.91	5.09	5.63	4.80	5.42	5.53

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

科休半导体实际借款利率％（COHU 实际借款利率％）计算方法

截至2023年12月，科休半导体过去一年的实际借款利率％为：

	实际借款利率％
=	-1 * 年度利息支出	/	平均年度总负债
=	-1 * 年度利息支出	/	（（期初年度总负债	+	期末年度总负债）	/	期数）
=	-1 * -3.38	/	（（98.18	+	53.80）	/	2 ）
=	4.45％

其中

	期初年度总负债
=	期初年度短期借款和资本化租赁债务	+	期初年度长期借款和资本化租赁债务
=	6	+	92
=	98.18

	期末年度总负债
=	期末年度短期借款和资本化租赁债务	+	期末年度长期借款和资本化租赁债务
=	6	+	47
=	53.80

截至2023年12月，科休半导体 过去一季度的实际借款利率％为：

	实际借款利率％
=	-1 * 季度利息支出	*	年化参数	/	平均季度总负债
=	-1 * 季度利息支出	*	年化参数	/	（（期初季度总负债	+	期末季度总负债）	/	期数）
=	-1 * -0.75	*	4	/	（（55.26	+	53.80）	/	2 ）
=	5.53％

其中

	期初季度总负债
=	期初季度短期借款和资本化租赁债务	+	期初季度长期借款和资本化租赁债务
=	6	+	49
=	55.26

	期末季度总负债
=	期末季度短期借款和资本化租赁债务	+	期末季度长期借款和资本化租赁债务
=	6	+	47
=	53.80

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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利息支出

长期借款和资本化租赁债务

短期借款和资本化租赁债务

科休半导体（COHU）公司简介

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.cohu.com
公司地址：12367 Crothwaite Circle, Poway, CA, USA, 92064-6817
公司简介：Cohu Inc是半导体制造商和测试分包商使用的半导体测试和检测处理器、微机电系统（MEMS）测试模块、测试接触器和热子系统的供应商。该公司的产品包括半导体ATE（自动测试设备）、半导体处理器、测试接触器、探针头和探针等接口产品、备件和套件、裸板PCB测试系统和服务。它有两个可报告的部门，半导体测试和检测设备（半导体测试和检验）和PCB测试设备（PCB测试）。该公司的大部分收入来自半导体测试和检测设备部门。

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科休半导体 实际借款利率 ％ : 5.53％ (2023年12月 最新)

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