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科休半导体 资本公积 : $ 686 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
科休半导体资本公积（Additional Paid-In Capital）的相关内容及计算方法如下：
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金，如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
截至2023年12月， 科休半导体 过去一季度 的 资本公积 为 $ 686。
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科休半导体 资本公积 （COHU 资本公积） 历史数据
科休半导体 资本公积的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 科休半导体 资本公积 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资本公积 | 97.94 | 105.52 | 111.95 | 127.66 | 419.69 | 433.19 | 448.19 | 674.78 | 687.22 | 686.15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 科休半导体 资本公积 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资本公积 | 670.04 | 674.78 | 673.03 | 678.50 | 681.66 | 687.22 | 671.20 | 676.31 | 679.73 | 686.15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
科休半导体 资本公积 （COHU 资本公积） 解释说明
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金，如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
资本公积可以通过（ 发行价 - 票面价 ）* 股数 计算而得。
科休半导体 资本公积 （COHU 资本公积） 相关词条
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科休半导体 （COHU） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.cohu.com
公司地址：12367 Crothwaite Circle, Poway, CA, USA, 92064-6817
公司简介：Cohu Inc是半导体制造商和测试分包商使用的半导体测试和检测处理器、微机电系统（MEMS）测试模块、测试接触器和热子系统的供应商。该公司的产品包括半导体ATE（自动测试设备）、半导体处理器、测试接触器、探针头和探针等接口产品、备件和套件、裸板PCB测试系统和服务。它有两个可报告的部门，半导体测试和检测设备（半导体测试和检验）和PCB测试设备（PCB测试）。该公司的大部分收入来自半导体测试和检测设备部门。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.cohu.com
公司地址：12367 Crothwaite Circle, Poway, CA, USA, 92064-6817
公司简介：Cohu Inc是半导体制造商和测试分包商使用的半导体测试和检测处理器、微机电系统（MEMS）测试模块、测试接触器和热子系统的供应商。该公司的产品包括半导体ATE（自动测试设备）、半导体处理器、测试接触器、探针头和探针等接口产品、备件和套件、裸板PCB测试系统和服务。它有两个可报告的部门，半导体测试和检测设备（半导体测试和检验）和PCB测试设备（PCB测试）。该公司的大部分收入来自半导体测试和检测设备部门。