思瑞浦 每股有形账面价值 : ¥ 41.70 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

思瑞浦每股有形账面价值(Tangible Book per Share)的相关内容及计算方法如下:

每股有形账面价值是由有形权益总额除以 期末总股本 而得。有形权益总额由 归属于母公司所有者权益合计 减去 优先股 减去 无形资产 计算得出。 截至2023年12月, 思瑞浦 过去一季度每股有形账面价值 为 ¥ 41.70。
由于在公司清算时不能出售诸如 商誉 之类的 无形资产 ,因此,考虑到公司清算时股东将获得多少收益,一般认为每股有形账面价值 每股账面价值 更为准确。

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思瑞浦 每股有形账面价值 (688536 每股有形账面价值) 历史数据

思瑞浦 每股有形账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
思瑞浦 每股有形账面价值 年度数据
日期 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股有形账面价值 1.46 1.64 2.37 21.55 26.43 31.06 41.70
思瑞浦 每股有形账面价值 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
每股有形账面价值 24.76 26.43 27.91 29.38 30.14 31.06 31.19 31.24 30.97 41.70
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,思瑞浦 每股有形账面价值与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表每股有形账面价值数值;点越大,公司市值越大。

思瑞浦 每股有形账面价值 (688536 每股有形账面价值) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,思瑞浦 每股有形账面价值的分布区间如下:
* x轴代表每股有形账面价值数值,y轴代表落入该每股有形账面价值区间的公司数量;红色柱状图代表思瑞浦的每股有形账面价值所在的区间。

思瑞浦 每股有形账面价值 (688536 每股有形账面价值) 计算方法

截至2023年12月思瑞浦过去一年的每股有形账面价值为:
每股有形账面价值 = ( 年度 归属于母公司所有者权益合计 - 年度 优先股 - 年度 无形资产 / 年度 期末总股本
= (5579 - 0 - 62) / 132
= 41.70
截至2023年12月思瑞浦 过去一季度每股有形账面价值为:
每股有形账面价值 = ( 季度 归属于母公司所有者权益合计 - 季度 优先股 - 季度 无形资产 / 季度 期末总股本
= ( 5579 - 0 - 62) / 132
= 41.70
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
从理论上讲,每股有形账面价值是公司清算后股东将获得的收益。 归属于母公司所有者权益合计 是资产负债表项目,等于 资产总计 减去公司的 负债合计 。由于在公司清算时不能出售诸如 商誉 之类的 无形资产 ,因此,考虑到公司清算时股东将获得多少收益,一般认为每股有形账面价值 每股账面价值 更为准确。

思瑞浦 每股有形账面价值 (688536 每股有形账面价值) 解释说明

通常,公司的每股有形账面价值 每股账面价值 可能无法反映其真实价值。资产可以在资产负债表上以原始成本减去折旧后的余额表示。这可能会低估资产的真实经济价值。由于资产可能会过时,因此也可能高估了资产的真实经济价值。
对于银行和保险公司等金融公司,它们的账面价值是公司经济价值更准确的指标。

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思瑞浦 (688536) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.3peakic.com.cn:www.3peak.com
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区张东路1761号2幢第二层,第三层,第四层
公司简介:公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的模拟集成电路产品,目前已拥有超过900款可供销售的产品型号。公司的产品以信号链模拟芯片为主,并逐渐向电源管理模拟芯片拓展,其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务,公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系,其中不乏如中兴、海康威视、哈曼、科大讯飞等各行业的龙头企业。公司秉持“成为受尊重的中国半导体模拟芯片行业的领行者、全球半导体行业的影响者”的经营愿景,在日常经营中均以国际标准为准绳,逐渐建立并完善了一整套质量管理体系。公司与行业上游的晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制;在内部建立了完善的产品开发验证流程,不断开拓先进的模拟芯片技术;与行业下游的众多知名系统厂商、经销商等客户建立了长期良好的合作关系。未来,公司将继续加强技术积淀,保持在信号链模拟芯片领域的优势,挖掘在电源管理模拟芯片领域的潜力,打造全系列模拟芯片产品的技术创新平台,最终实现公司的经营愿景。