思瑞浦 实际借款利率 % : 5.06% (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

思瑞浦实际借款利率 %(Effective Interest Rate on Debt %)的相关内容及计算方法如下:

实际借款利率 %是由公司的 利息支出 (正值)除以该公司一段时期内的平均总负债而得。 总负债等于 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 。 截至2023年12月, 思瑞浦 过去一季度 的年化 利息支出 (正值) 为 ¥ 2.76, 过去一季度 的平均 总负债 为 ¥ 54.54, 所以 思瑞浦 过去一季度实际借款利率 % 为 5.06%。

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思瑞浦 实际借款利率 % (688536 实际借款利率 %) 历史数据

思瑞浦 实际借款利率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
思瑞浦 实际借款利率 % 年度数据
日期 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
实际借款利率 % - - 3.51 7.42 5.20 5.47 4.96
思瑞浦 实际借款利率 % 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
实际借款利率 % -0.40 10.33 6.84 5.38 4.40 3.65 6.32 4.35 4.58 5.06
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

思瑞浦 实际借款利率 % (688536 实际借款利率 %) 计算方法

截至2023年12月思瑞浦过去一年的实际借款利率 %为:
实际借款利率 %
= -1 * 年度 利息支出 / 平均 年度 总负债
= -1 * 年度 利息支出 / (( 期初 年度 总负债 + 期末 年度 总负债 ) / 期数 )
= -1 * -2.82 / ((58.68 + 55.23) / 2 )
= 4.96%
其中
期初 年度 总负债
= 期初 年度 短期借款和资本化租赁债务 + 期初 年度 长期借款和资本化租赁债务
= 24 + 35
= 58.68
期末 年度 总负债
= 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 + 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务
= 20 + 35
= 55.23
截至2023年12月思瑞浦 过去一季度实际借款利率 %为:
实际借款利率 %
= -1 * 季度 利息支出 * 年化参数 / 平均 季度 总负债
= -1 * 季度 利息支出 * 年化参数 / (( 期初 季度 总负债 + 期末 季度 总负债 ) / 期数 )
= -1 * -0.69 * 4 / ((53.85 + 55.23) / 2 )
= 5.06%
其中
期初 季度 总负债
= 期初 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 期初 季度 长期借款和资本化租赁债务
= 22 + 32
= 53.85
期末 季度 总负债
= 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务
= 20 + 35
= 55.23
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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思瑞浦 (688536) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.3peakic.com.cn:www.3peak.com
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区张东路1761号2幢第二层,第三层,第四层
公司简介:公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的模拟集成电路产品,目前已拥有超过900款可供销售的产品型号。公司的产品以信号链模拟芯片为主,并逐渐向电源管理模拟芯片拓展,其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务,公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系,其中不乏如中兴、海康威视、哈曼、科大讯飞等各行业的龙头企业。公司秉持“成为受尊重的中国半导体模拟芯片行业的领行者、全球半导体行业的影响者”的经营愿景,在日常经营中均以国际标准为准绳,逐渐建立并完善了一整套质量管理体系。公司与行业上游的晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制;在内部建立了完善的产品开发验证流程,不断开拓先进的模拟芯片技术;与行业下游的众多知名系统厂商、经销商等客户建立了长期良好的合作关系。未来,公司将继续加强技术积淀,保持在信号链模拟芯片领域的优势,挖掘在电源管理模拟芯片领域的潜力,打造全系列模拟芯片产品的技术创新平台,最终实现公司的经营愿景。