圣邦股份 两年破产风险(Z分数) : 28.09 (今日)
圣邦股份两年破产风险(Z分数)(Altman Z-Score)的相关内容及计算方法如下:
两年破产风险(Z分数)衡量一个公司的财务健康状况,并对公司在2年内破产的可能性进行诊断与预测。阿特曼Z-score模型从公司的资产规模、变现能力、获利能力、财务结构、偿债能力、资产利用效率等方面综合反映了公司财务状况,进一步推动了财务预警系统的发展。阿特曼通过对Z-Score模型的研究分析得出Z值与公司发生财务危机的可能性成反比,Z值越小,公司发生财务危机的可能性就越大;Z值越大,公司发生财务危机的可能性就越小。
两年破产风险(Z分数)的区间为:
a)当两年破产风险(Z分数) <= 1.8 --> 公司处于破产区间,发生财务危机的可能性很大,破产可能极高。
b)当两年破产风险(Z分数) >= 3 --> 公司处于安全区间,财务状况良好,破产可能性极小。
c)当两年破产风险(Z分数) 介于1.8和3之间 --> 公司处于灰色区间,存在一定的财务危机,两年内的破产可能性较高。
高 中 低
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安全信号
财务实力: 两年破产风险(Z分数) 安全区
圣邦股份两年破产风险(Z分数)或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 圣邦股份的两年破产风险(Z分数)
最小值:1.63 中位数:34.6 最大值:95.44
当前值:28.09
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 633 家公司中
圣邦股份的两年破产风险(Z分数) 排名高于同行业 92.10% 的公司。
当前值:28.09 行业中位数:4.54
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圣邦股份 两年破产风险(Z分数) (300661 两年破产风险(Z分数)) 历史数据
圣邦股份 两年破产风险(Z分数)的历史年度,季度/半年度走势如下:
圣邦股份 两年破产风险(Z分数) 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
两年破产风险(Z分数) | - | 1.63 | 3.2 | 21.35 | 19.73 | 56.38 | 66.01 | 70.7 | 44.04 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
圣邦股份 两年破产风险(Z分数) 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
两年破产风险(Z分数) | 70.7 | 72.46 | 47.98 | 34.6 | 44.04 | 45.53 | 28.82 | 29.42 | - | - |
圣邦股份 两年破产风险(Z分数) (300661 两年破产风险(Z分数)) 行业比较
在半导体(三级行业)中,圣邦股份 两年破产风险(Z分数)与其他类似公司的比较如下:
圣邦股份 两年破产风险(Z分数) (300661 两年破产风险(Z分数)) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,圣邦股份 两年破产风险(Z分数)的分布区间如下:
圣邦股份 两年破产风险(Z分数) 计算方法
两年破产风险(Z分数)衡量一个公司的财务健康状况,并对公司在2年内破产的可能性进行诊断与预测。
截至今日,圣邦股份的两年破产风险(Z分数)为:
两年破产风险(Z分数) | = | 1.2 * X1 | + | 1.4 * X2 | + | 3.3 * X3 | + | 0.6 * X4 | + | 1.0 * X5 |
= | 28.09 |
安全信号
财务实力: 两年破产风险(Z分数) 安全区
Altman的研究发现,处于破产区间的公司在两年内有超过80%的可能性破产。
圣邦股份 两年破产风险(Z分数) (300661 两年破产风险(Z分数)) 解释说明
X1:营运资金 / 资产总计 (WC / TA):该比率衡量了公司资产的变现能力和规模特征。营运资金定义为 流动资产合计 与 流动负债合计 之间的差额。通常来说,一个公司营运资本如果持续减少,往往预示着公司资金周转不灵或出现短期偿债危机。阿特曼发现,与 流动比率 和 速动比率 相比,营运资金 / 资产总计 (WC / TA)比率被证明是最有价值的流动性比率,但确是阿特曼Z-score模型5个因素中最不重要的。
X2: 留存收益 / 资产总计 (RE / TA):该比率衡量了公司的累积获利能力。 留存收益 是公司从历年实现的利润中提取或形成的留存于公司的内部积累,包括盈余公积和未分配利润两类。相对于同样的 资产总计 ,那些具有较高 留存收益 的公司通过保留利润来为其资产融资,并且没有动用过多的债务。
X3:( 利润总额 - 利息支出 ) / 资产总计 (EBIT / TA):该比率是对公司资产实际生产率的度量,与任何税收或杠杆因素无关。由于一家公司的生存是基于其资产的盈利能力,因此该比率似乎特别适合处理公司倒闭的研究。该比率越高,表明公司的资产利用效果越好,经营管理水平越高。
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圣邦股份 两年破产风险(Z分数) (300661 两年破产风险(Z分数)) 相关词条
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圣邦股份 (300661) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.sg-micro.com
公司地址:北京市海淀区西三环北路87号11层4-1106
公司简介:公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。公司产品涵盖信号链和电源管理两大领域,包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、AFE、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域,以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等新兴电子产品领域。
二级行业:半导体
公司网站:www.sg-micro.com
公司地址:北京市海淀区西三环北路87号11层4-1106
公司简介:公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。公司产品涵盖信号链和电源管理两大领域,包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、AFE、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域,以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等新兴电子产品领域。