圣邦股份 每股总债务 : ¥ 0.10 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

圣邦股份每股总债务(Total Debt per Share)的相关内容及计算方法如下:

每股总债务是债务总额除以 期末总股本 而得。债务总额由 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 计算得出。 截至2024年3月, 圣邦股份 过去一季度每股总债务 为 ¥ 0.10。

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圣邦股份 每股总债务 (300661 每股总债务) 历史数据

圣邦股份 每股总债务的历史年度,季度/半年度走势如下:
圣邦股份 每股总债务 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股总债务 0.00 0.00 0.00 - - - 0.05 0.12 0.12 0.10
圣邦股份 每股总债务 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
每股总债务 0.12 0.12 0.12 0.11 0.12 0.12 0.11 0.11 0.10 0.10
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

圣邦股份 每股总债务 (300661 每股总债务) 计算方法

截至2023年12月圣邦股份过去一年的每股总债务为:
每股总债务 = ( 年度 长期借款和资本化租赁债务 + 年度 短期借款和资本化租赁债务 / 年度 期末总股本
= (27 + 18) / 470
= 0.10
截至2024年3月圣邦股份 过去一季度每股总债务为:
每股总债务 = ( 季度 长期借款和资本化租赁债务 + 季度 短期借款和资本化租赁债务 / 季度 期末总股本
= ( 29 + 20) / 470
= 0.10
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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圣邦股份 (300661) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.sg-micro.com
公司地址:北京市海淀区西三环北路87号11层4-1106
公司简介:公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。公司产品涵盖信号链和电源管理两大领域,包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、AFE、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域,以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等新兴电子产品领域。