圣邦股份 每股总债务 : ¥ 0.10 (2024年3月 最新)
圣邦股份每股总债务(Total Debt per Share)的相关内容及计算方法如下:
每股总债务是债务总额除以 期末总股本 而得。债务总额由 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 计算得出。 截至2024年3月, 圣邦股份 过去一季度 的 每股总债务 为 ¥ 0.10。
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圣邦股份 每股总债务 (300661 每股总债务) 历史数据
圣邦股份 每股总债务的历史年度,季度/半年度走势如下:
圣邦股份 每股总债务 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股总债务 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | - | 0.05 | 0.12 | 0.12 | 0.10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
圣邦股份 每股总债务 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股总债务 | 0.12 | 0.12 | 0.12 | 0.11 | 0.12 | 0.12 | 0.11 | 0.11 | 0.10 | 0.10 |
圣邦股份 每股总债务 (300661 每股总债务) 计算方法
截至2023年12月,圣邦股份过去一年的每股总债务为:
每股总债务 | = | ( 年度 长期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 短期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 期末总股本 |
= | (27 | + | 18) | / | 470 | |
= | 0.10 |
截至2024年3月,圣邦股份 过去一季度 的每股总债务为:
每股总债务 | = | ( 季度 长期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 短期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 期末总股本 |
= | ( 29 | + | 20) | / | 470 | |
= | 0.10 |
圣邦股份 每股总债务 (300661 每股总债务) 相关词条
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圣邦股份 (300661) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.sg-micro.com
公司地址:北京市海淀区西三环北路87号11层4-1106
公司简介:公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。公司产品涵盖信号链和电源管理两大领域,包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、AFE、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域,以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等新兴电子产品领域。
二级行业:半导体
公司网站:www.sg-micro.com
公司地址:北京市海淀区西三环北路87号11层4-1106
公司简介:公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。公司产品涵盖信号链和电源管理两大领域,包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、AFE、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域,以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等新兴电子产品领域。