长川科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.08 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 长川科技 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 509, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 5902,所以 长川科技 过去一季度长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.08。

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长川科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (300604 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据

长川科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
长川科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % - - - - - - - - 0.02 0.06
长川科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % - - - - 0.02 0.03 0.04 0.05 0.06 0.08
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,长川科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值;点越大,公司市值越大。

长川科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (300604 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,长川科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
* x轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值,y轴代表落入该长期借款和资本化租赁债务/总资产 %区间的公司数量;红色柱状图代表长川科技的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %所在的区间。

长川科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (300604 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法

截至2023年12月长川科技过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 资产总计
= 348 / 5902
= 0.06
截至2024年3月长川科技 过去一季度长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 资产总计
= 509 / 5902
= 0.08
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

长川科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (300604 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明

长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。

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长川科技 (300604) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.hzcctech.com
公司地址:浙江省杭州市滨江区聚才路410号
公司简介:公司是一家专注于集成电路装备的研发、生产和销售的高新技术企业,为集成电路电参数性能测试提供生产平台和技术服务。公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备,集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化设备等,公司主要产品包括测试机和分选机。公司生产的测试机包括大功率测试机(CTT系列)、模拟/数模混合测试机(CTA系列)等;分选机包括重力下滑式分选机(C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列)、平移式分选机(C6、C7R系列)等。公司非常重视新产品的开发与创新,每年将销售额的一部分用于产品研发,核心技术均来源于自主研发,公司先后被认定为国家级高新技术企业、浙江省重点企业研究院和省级高新技术企业研发中心、省“隐形冠军”企业等,并承担了国家创新基金、浙江省重大科技国际合作专项、浙江省重大专项、杭州市重大专项等在内的重大科研项目。产品也获得了“浙江省优秀工业产品”、“杭州市科技进步奖”、“杭州市名牌产品”等荣誉称号,成为集成电路封测行业技术领军企业。