长川科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.08 (2024年3月 最新)
长川科技长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 长川科技 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 509, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 5902,所以 长川科技 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.08。
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长川科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (300604 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据
长川科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
长川科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | - | - | - | - | - | - | - | - | 0.02 | 0.06 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长川科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | - | - | - | - | 0.02 | 0.03 | 0.04 | 0.05 | 0.06 | 0.08 |
长川科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (300604 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,长川科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
长川科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (300604 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,长川科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
长川科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (300604 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法
截至2023年12月,长川科技过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 年度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 年度 资产总计 |
= | 348 | / | 5902 | |
= | 0.06 |
截至2024年3月,长川科技 过去一季度 的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 季度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 季度 资产总计 |
= | 509 | / | 5902 | |
= | 0.08 |
长川科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (300604 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。
长川科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (300604 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 相关词条
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长川科技 (300604) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.hzcctech.com
公司地址:浙江省杭州市滨江区聚才路410号
公司简介:公司是一家专注于集成电路装备的研发、生产和销售的高新技术企业,为集成电路电参数性能测试提供生产平台和技术服务。公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备,集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化设备等,公司主要产品包括测试机和分选机。公司生产的测试机包括大功率测试机(CTT系列)、模拟/数模混合测试机(CTA系列)等;分选机包括重力下滑式分选机(C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列)、平移式分选机(C6、C7R系列)等。公司非常重视新产品的开发与创新,每年将销售额的一部分用于产品研发,核心技术均来源于自主研发,公司先后被认定为国家级高新技术企业、浙江省重点企业研究院和省级高新技术企业研发中心、省“隐形冠军”企业等,并承担了国家创新基金、浙江省重大科技国际合作专项、浙江省重大专项、杭州市重大专项等在内的重大科研项目。产品也获得了“浙江省优秀工业产品”、“杭州市科技进步奖”、“杭州市名牌产品”等荣誉称号,成为集成电路封测行业技术领军企业。
二级行业:半导体
公司网站:www.hzcctech.com
公司地址:浙江省杭州市滨江区聚才路410号
公司简介:公司是一家专注于集成电路装备的研发、生产和销售的高新技术企业,为集成电路电参数性能测试提供生产平台和技术服务。公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备,集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化设备等,公司主要产品包括测试机和分选机。公司生产的测试机包括大功率测试机(CTT系列)、模拟/数模混合测试机(CTA系列)等;分选机包括重力下滑式分选机(C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列)、平移式分选机(C6、C7R系列)等。公司非常重视新产品的开发与创新,每年将销售额的一部分用于产品研发,核心技术均来源于自主研发,公司先后被认定为国家级高新技术企业、浙江省重点企业研究院和省级高新技术企业研发中心、省“隐形冠军”企业等,并承担了国家创新基金、浙江省重大科技国际合作专项、浙江省重大专项、杭州市重大专项等在内的重大科研项目。产品也获得了“浙江省优秀工业产品”、“杭州市科技进步奖”、“杭州市名牌产品”等荣誉称号,成为集成电路封测行业技术领军企业。