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快辑半导体 可供营运的资产净额／总资产 : 0.36 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
快辑半导体可供营运的资产净额／总资产（Scaled Net Operating Assets）的相关内容及计算方法如下：
可供营运的资产净额／总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额，并按滞后的总资产进行缩放计算而得。截至2024年3月， 快辑半导体 过去一季度 的 可供营运的资产净额／总资产 为 0.36。
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快辑半导体 可供营运的资产净额／总资产 （QUIK 可供营运的资产净额／总资产） 历史数据
快辑半导体 可供营运的资产净额／总资产的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 快辑半导体 可供营运的资产净额／总资产 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 可供营运的资产净额／总资产 | 0.14 | 0.09 | 0.12 | 0.23 | 0.26 | 0.27 | 0.23 | 0.19 | 0.31 | 0.45 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 快辑半导体 可供营运的资产净额／总资产 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 可供营运的资产净额／总资产 | 0.21 | 0.21 | 0.26 | 0.28 | 0.29 | 0.29 | 0.23 | 0.34 | 0.40 | 0.36 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
快辑半导体 可供营运的资产净额／总资产 （QUIK 可供营运的资产净额／总资产） 行业比较
在半导体（三级行业）中，快辑半导体 可供营运的资产净额／总资产与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表可供营运的资产净额／总资产数值；点越大，公司市值越大。
快辑半导体 可供营运的资产净额／总资产 （QUIK 可供营运的资产净额／总资产） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，快辑半导体 可供营运的资产净额／总资产的分布区间如下：
* x轴代表可供营运的资产净额／总资产数值，y轴代表落入该可供营运的资产净额／总资产区间的公司数量；红色柱状图代表快辑半导体的可供营运的资产净额／总资产所在的区间。
快辑半导体 可供营运的资产净额／总资产 （QUIK 可供营运的资产净额／总资产） 计算方法
可供营运的资产净额／总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额，并按滞后的总资产进行缩放计算而得。公式创建中。
截至2023年12月，快辑半导体过去一年的可供营运的资产净额／总资产为：
| 可供营运的资产净额／总资产 | |||||
| = | （ 期末 年度 运营资产 | - | 期末 年度 运营负债 ） | / | 期初 年度 资产总计 |
| = | （ 23.19 | - | 8.51 ） | / | 32.59 |
| = | 0.45 |
| 期末 年度 运营资产 | |||
| = | 期末 年度 资产总计 | - | 期末 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 |
| = | 47.79 | - | 24.61 |
| = | 23.19 |
| 期末 年度 运营负债 | |||||
| = | 期末 年度 负债合计 | - | 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 | - | 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 30.90 | - | 21.25 | - | 1.14 |
| = | 8.51 |
截至2024年3月，快辑半导体 过去一季度 的可供营运的资产净额／总资产为：
| 可供营运的资产净额／总资产 | |||||
| = | （ 期末 季度 运营资产 | - | 期末 季度 运营负债 ） | / | 期初 季度 资产总计 |
| = | （ 24.53 | - | 7.34） | / | 47.79 |
| = | 0.36 |
| 期末 季度 运营资产 | |||
| = | 期末 季度 资产总计 | - | 期末 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 |
| = | 51.93 | - | 27.40 |
| = | 24.53 |
| 期末 季度 运营负债 | |||||
| = | 期末 季度 负债合计 | - | 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 | - | 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 29.68 | - | 21.26 | - | 1.09 |
| = | 7.34 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
快辑半导体 可供营运的资产净额／总资产 （QUIK 可供营运的资产净额／总资产） 相关词条
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快辑半导体 （QUIK） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.quicklogic.com
公司地址：2220 Lundy Avenue, San Jose, CA, USA, 95131
公司简介：QuickLogic Corp从事移动和便携式电子产品的半导体和软件算法解决方案的开发和营销。该公司的产品使智能手机、可穿戴设备和物联网设备原始设备制造商或原始设备制造商能够为其客户提供更长的电池寿命。其解决方案分为三大类之一：传感器处理、显示和视觉增强以及智能连接。从地理上讲，它在亚太地区、欧洲和北美都有业务。它还与移动处理器制造商、传感器制造商、传感器融合和环境感知算法开发人员合作，共同开发参考设计、合格供应商列表、QVL 或目录解决方案。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.quicklogic.com
公司地址：2220 Lundy Avenue, San Jose, CA, USA, 95131
公司简介：QuickLogic Corp从事移动和便携式电子产品的半导体和软件算法解决方案的开发和营销。该公司的产品使智能手机、可穿戴设备和物联网设备原始设备制造商或原始设备制造商能够为其客户提供更长的电池寿命。其解决方案分为三大类之一：传感器处理、显示和视觉增强以及智能连接。从地理上讲，它在亚太地区、欧洲和北美都有业务。它还与移动处理器制造商、传感器制造商、传感器融合和环境感知算法开发人员合作，共同开发参考设计、合格供应商列表、QVL 或目录解决方案。