莱迪思半导体 现金比率 : 1.32 (2024年3月 最新)
莱迪思半导体现金比率(Cash Ratio)的相关内容及计算方法如下:
现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。它是由 货币资金、现金等价物、及短期证券 除以该公司的 流动负债合计 而得。截至2024年3月, 莱迪思半导体 过去一季度 的 现金比率 为 1.32。
莱迪思半导体现金比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 莱迪思半导体的现金比率
最小值:0.73 中位数:1.24 最大值:4.25
当前值:1.32
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 637 家公司中
莱迪思半导体的现金比率 排名高于同行业 53.69% 的公司。
当前值:1.32 行业中位数:1.19
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莱迪思半导体 现金比率 (LSCC 现金比率) 历史数据
莱迪思半导体 现金比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
莱迪思半导体 现金比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
现金比率 | 4.20 | 0.92 | 0.74 | 1.34 | 1.85 | 1.18 | 2.29 | 1.24 | 1.14 | 1.32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
莱迪思半导体 现金比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
现金比率 | 1.24 | 1.24 | 1.11 | 1.08 | 1.14 | 1.15 | 1.13 | 1.14 | 1.32 | 1.32 |
莱迪思半导体 现金比率 (LSCC 现金比率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,莱迪思半导体 现金比率与其他类似公司的比较如下:
莱迪思半导体 现金比率 (LSCC 现金比率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,莱迪思半导体 现金比率的分布区间如下:
莱迪思半导体 现金比率 (LSCC 现金比率) 计算方法
现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。
截至2023年12月,莱迪思半导体过去一年的现金比率为:
现金比率 | = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 年度 流动负债合计 |
= | 128 | / | 97 | |
= | 1.32 |
截至2024年3月,莱迪思半导体 过去一季度 的现金比率为:
现金比率 | = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 季度 流动负债合计 |
= | 107 | / | 82 | |
= | 1.32 |
莱迪思半导体 现金比率 (LSCC 现金比率) 解释说明
现金比率比 流动比率 和 速动比率 等其他流动性比率更为保守,因为它只考虑公司最具流动性的资源。现金比率仅考虑 货币资金、现金等价物、及短期证券 。而其他流动资产,如 应收账款总额 和 存货 ,则不包括在内,因为这些资产可能需要时间才能转化为现金,收到的金额也不确定。
现金比率显示了公司在不出售或清算其他资产的情况下立即支付所有流动负债的能力。一般来说,较高的现金比率表明公司有更强的偿还短期债务的能力。然而,高现金比率也可能表明管理效率低下:公司在充分利用现金投资潜在盈利项目方面效率低下。这也可能表明该公司对未来的盈利能力没有信心。
一般来说,现金比率越高,公司的流动资金状况越好。
莱迪思半导体 现金比率 (LSCC 现金比率) 相关词条
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莱迪思半导体 (LSCC) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.latticesemi.com
公司地址:5555 NE Moore Court, Hillsboro, OR, USA, 97124-6421
公司简介:莱迪思半导体公司是一家半导体技术开发商,通过产品、解决方案和许可证进行分销。该公司通过消费者、通信和工业市场接触客户。莱迪思的产品线包括可编程逻辑器件、视频连接特定应用的标准产品和波形器件。这些产品使消费市场的客户能够构建能够利用更高的计算能力、更高分辨率的视频和更低的能耗的技术。工业和通信市场的客户将获得数据收集、更高的带宽和更高的产品可靠性方面的帮助。莱迪思的产品在全球范围内提供;但是,大部分销售来自亚洲的客户。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.latticesemi.com
公司地址:5555 NE Moore Court, Hillsboro, OR, USA, 97124-6421
公司简介:莱迪思半导体公司是一家半导体技术开发商,通过产品、解决方案和许可证进行分销。该公司通过消费者、通信和工业市场接触客户。莱迪思的产品线包括可编程逻辑器件、视频连接特定应用的标准产品和波形器件。这些产品使消费市场的客户能够构建能够利用更高的计算能力、更高分辨率的视频和更低的能耗的技术。工业和通信市场的客户将获得数据收集、更高的带宽和更高的产品可靠性方面的帮助。莱迪思的产品在全球范围内提供;但是,大部分销售来自亚洲的客户。