欣興 资产有息负债率 : 0.15 (2024年3月 最新)
欣興资产有息负债率(Debt-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
资产有息负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的有息负债除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 欣興 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 NT$ 7355, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 NT$ 27040, 过去一季度 资产总计 为 NT$ 223096, 所以 欣興 过去一季度 的 资产有息负债率 为 0.15。
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欣興 资产有息负债率 (TPE:3037 资产有息负债率) 历史数据
欣興 资产有息负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
欣興 资产有息负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产有息负债率 | 0.32 | 0.31 | 0.28 | 0.28 | 0.28 | 0.30 | 0.29 | 0.21 | 0.16 | 0.14 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
欣興 资产有息负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产有息负债率 | 0.21 | 0.19 | 0.18 | 0.16 | 0.16 | 0.15 | 0.14 | 0.14 | 0.14 | 0.15 |
欣興 资产有息负债率 (TPE:3037 资产有息负债率) 行业比较
在电子元件(三级行业)中,欣興 资产有息负债率与其他类似公司的比较如下:
欣興 资产有息负债率 (TPE:3037 资产有息负债率) 分布区间
在硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,欣興 资产有息负债率的分布区间如下:
欣興 资产有息负债率 (TPE:3037 资产有息负债率) 计算方法
资产有息负债率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月,欣興过去一年的资产有息负债率为:
资产有息负债率 | = | 年度 总有息负债 | / | 年度 资产总计 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 资产总计 | |
= | (5875 | + | 24807) | / | 216006 | |
= | 0.14 |
截至2024年3月,欣興 过去一季度 的资产有息负债率为:
资产有息负债率 | = | 季度 总有息负债 | / | 季度 资产总计 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 资产总计 | |
= | (7355 | + | 27040) | / | 223096 | |
= | 0.15 |
欣興 资产有息负债率 (TPE:3037 资产有息负债率) 解释说明
欣興 资产有息负债率 (TPE:3037 资产有息负债率) 相关词条
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欣興 (TPE:3037) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:http://www.unimicron.com
公司地址:No.179, Shanying Road, Guishan District, Tao Yuan, TWN
公司简介:Unimicron Technology Corporation 生产和分销印刷电路板和集成电路产品。该公司总部位于台湾,其大部分收入来自亚洲地区,但也在美国和台湾国内开展业务。Unimicron生产印刷电路板、多层芯片级封装、球栅阵列、系统级封装、嵌入式无源产品、超薄基板和倒装芯片基板,用于移动设备、电信应用和笔记本电脑。
二级行业:硬件
公司网站:http://www.unimicron.com
公司地址:No.179, Shanying Road, Guishan District, Tao Yuan, TWN
公司简介:Unimicron Technology Corporation 生产和分销印刷电路板和集成电路产品。该公司总部位于台湾,其大部分收入来自亚洲地区,但也在美国和台湾国内开展业务。Unimicron生产印刷电路板、多层芯片级封装、球栅阵列、系统级封装、嵌入式无源产品、超薄基板和倒装芯片基板,用于移动设备、电信应用和笔记本电脑。