南電 应付账款周转天数 : 33.09 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南電应付账款周转天数(Days Payable)的相关内容及计算方法如下:

应付账款周转天数又称平均付现期,用于衡量公司需要多长时间付清供应商的欠款,属于公司经营能力分析范畴。
截至2024年3月, 南電 过去一季度应付账款周转天数 为 33.09。

南電应付账款周转天数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 南電应付账款周转天数
最小值:21.5  中位数:25.42  最大值:44.89
当前值:42.6
硬件内的 1497 家公司中
南電应付账款周转天数 排名低于同行业 83.10% 的公司。
当前值:42.6  行业中位数:77.78

点击上方“历史数据”快速查看南電 应付账款周转天数的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于南電 应付账款周转天数的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与应付账款周转天数相关的其他指标。


南電 应付账款周转天数 (TPE:8046 应付账款周转天数) 历史数据

南電 应付账款周转天数的历史年度,季度/半年度走势如下:
南電 应付账款周转天数 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
应付账款周转天数 21.50 25.20 23.38 25.35 25.49 23.41 31.28 36.06 42.25 44.89
南電 应付账款周转天数 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
应付账款周转天数 34.08 38.00 39.98 46.06 51.46 54.45 53.55 44.00 38.92 33.09
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

电子元件(三级行业)中,南電 应付账款周转天数与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表应付账款周转天数数值;点越大,公司市值越大。

南電 应付账款周转天数 (TPE:8046 应付账款周转天数) 分布区间

硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,南電 应付账款周转天数的分布区间如下:
* x轴代表应付账款周转天数数值,y轴代表落入该应付账款周转天数区间的公司数量;红色柱状图代表南電的应付账款周转天数所在的区间。

南電 应付账款周转天数 (TPE:8046 应付账款周转天数) 计算方法

应付账款周转天数又称平均付现期,用于衡量公司需要多长时间付清供应商的欠款,属于公司经营能力分析范畴。应付账款周转天数的增加可能表明该公司延迟付款给供应商。
截至2023年12月南電过去一年的应付账款周转天数为:
应付账款周转天数
= 平均 年度 应付票据及应付账款 / 年度 营业成本 * 年度 天数
= (期初 年度 应付票据及应付账款 + 期末 年度 应付票据及应付账款 / 期数 / 年度 营业成本 * 年度 天数
= (5319.56 + 3061.97) / 2 / 34075 * 365
= 44.89
截至2024年3月南電 过去一季度应付账款周转天数为:
应付账款周转天数
= 平均 季度 应付票据及应付账款 / 季度 营业成本 * 季度 天数
= (期初 季度 应付票据及应付账款 + 期末 季度 应付票据及应付账款 / 期数 / 季度 营业成本 * 季度 天数
= (3061.97 + 2363.37) / 2 / 7481 * 365 / 4
= 33.09
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

感谢查看价值大师中文站为您提供的南電应付账款周转天数的详细介绍,请点击以下链接查看与南電应付账款周转天数相关的其他词条:


南電 (TPE:8046) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:http://www.nanyapcb.com.tw
公司地址:Dunhua North Road, 3rd Floor, No.201-36, Songshan District, Taipei, TWN
公司简介:南亚印刷电路板公司生产和分销印刷电路板和集成电路基板。该公司的总部设在台湾。按地区划分,该公司的大部分收入来自台湾和中国大陆。该公司生产的印刷电路板用于台式计算机、笔记本电脑、家用电器、智能手机、游戏机和便携式设备的主板。该公司还生产用于微处理器的倒装芯片基板、用于图形微处理器的球栅阵列、线键基板和芯片级封装。